[实用新型]一种抗电磁干扰的PCB电路板

权利要求书

1.一种抗电磁干扰的PCB电路板，包括PCB电路板本体，其特征在于：所述PCB电路板本体分为顶板层(1)、铜箔层(2)、聚丙烯层(3)、粘接层(4)、抗电磁干扰层(5)和底板层(6)，所述聚丙烯层(3)的上下表面均与粘接层(4)的表面固定连接，两个所述粘接层(4)的表面均与铜箔层(2)的表面固定连接，两个所述铜箔层(2)的表面均与粘接层(4)的表面固定连接，两个所述粘接层(4)的表面均与抗电磁干扰层(5)的表面固定连接，一个所述抗电磁干扰层(5)的表面与顶板层(1)的表面固定连接，另一个所述抗电磁干扰层(5)的表面与底板层(6)的表面固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种抗电磁干扰的PCB电路板，其特征在于：所述抗电磁干扰层(5)的内部具有多个微碳线圈和导电单体，所述微碳线圈的线圈直径在0.3微米到50微米之间。

3.根据权利要求2所述的一种抗电磁干扰的PCB电路板，其特征在于：多个所述微碳线圈的螺旋直径与螺距之比为1:4，所述微碳线圈的碳丝直径与螺旋直径比为1:8。

4.根据权利要求2所述的一种抗电磁干扰的PCB电路板，其特征在于：所述微碳线圈轴长长度在50微米到3000微米之间。

5.根据权利要求1所述的一种抗电磁干扰的PCB电路板，其特征在于：所述顶板层(1)的表面、铜箔层(2)的表面、聚丙烯层(3)的表面、粘接层(4)的表面、抗电磁干扰层(5)的表面和底板层(6)的表面均开设有电镀导通孔(7)。

6.根据权利要求2所述的一种抗电磁干扰的PCB电路板，其特征在于：所述粘接层(4)主要由基体树脂和导电填料制作而成，所述导电单体包括颗粒碳或棒状碳的一种。