[实用新型]一种立体电路和电路板

说明书

本实用新型公开了一种立体电路和电路板；其中，立体电路包括塑料壳体，在塑料壳体表面设有利用激光直接成型技术LDS形成的金属导电层，塑料壳体包括与电路板连接的焊接面，在焊接面上设有若干个凹槽且焊接面和凹槽的表面覆有金属层；此外，电路板上固定有立体电路且电路板与立体电路的焊接面之间设有焊锡层，焊锡层分布在焊接面以及凹槽的侧壁上。本实用新型在立体电路的塑料壳体的焊接面设计凹槽，因此，在将立体电路固定到电路板上时，利用SMT工艺锡料的爬锡特性，可使焊锡分布在焊接面和凹槽的侧壁上，从而使得立体电路在x、y、z三个方向实现固定，增强了立体电路与电路板之间的牢固性，可以应用于如车载系统等一些需要高强度要求的环境中。

技术领域

本实用新型涉及电子产品领域，尤其涉及一种立体电路和电路板。

背景技术

立体电路的形成是直接在塑胶中混入金属种子再通过激光使其表面活化后再化镀这种工艺模式形成线路，其也是目前金属层附着力最佳的一种工艺，但前提其也仅是针对线路金属层与塑料本身，有着一定的局限性，线路本身不能满足更多固定强度方面的应用。随着经济发展水平的不断提高，汽车成为一种普通民众都可以消费得起的产品，家家户户都买得起汽车。于此同时汽车可靠性被更多的人所关注，无故障性是其重要方面。而LDS线路贴片车用完全不能满足汽车可靠度之要求。

实用新型内容

为了解决现有技术的不足，本实用新型的主要目的在于提供一种立体电路和电路板，本实用新型在立体电路的塑料壳体的焊接面设计凹槽，同时在焊接面和凹槽表面覆上金属层，因此，在将立体电路固定到电路板上时，利用SMT工艺锡料的爬锡特性，可使焊锡分布在焊接面和凹槽的侧壁上，从而使得立体电路在x、y、z三个方向实现固定，增强了立体电路与电路板之间的牢固性，可以应用于如车载系统等一些需要高强度要求的环境中。

为了实现上述目的，第一方面，本实用新型提供一种立体电路，所述立体电路包括塑料壳体，在所述塑料壳体表面设有利用激光直接成型技术LDS形成的金属导电层，所述塑料壳体包括与所述电路板连接的焊接面，在所述焊接面上设有若干个凹槽且所述焊接面和凹槽的表面覆有金属层。

在一些实施例中，所述塑料壳体内部设有中空结构。

在一些实施例中，所述凹槽布置在靠近所述中空结构的棱边处。

在一些实施例中，所述凹槽布置在靠近所述焊接面的边缘处。

第二方面，本实用新型提供一种包括上述立体电路的电路板，所述电路板上固定有所述立体电路且所述电路板与所述立体电路的焊接面之间设有焊锡层，所述焊锡层分布在所述焊接面以及所述凹槽的侧壁上。

在一些实施例中，所述立体电路内部设有中空结构。

上述技术方案带来的有益效果在于：

本实用新型通过在立体电路的塑料壳体的焊接面设置凹槽，同时在焊接面和凹槽表面覆上金属层，在将立体电路焊接到电路板上时，利用SMT工艺锡料的爬锡特性，可使焊锡分布在焊接面和凹槽的侧壁上，从而使得立体电路在x、y、z三个方向实现固定，增强了立体电路与电路板之间的牢固性，可以应用于如车载系统等一些需要高强度要求的环境中，解决了LDS线路元件贴片的可靠性低和工厂组装的不便问题；同时，本实用新型结构尺寸小、重量轻，可以实现大规模量产，可以节约时间成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一个实施例中一种立体电路的结构示意图；

图2是本实用新型一个实施例中一种立体电路的俯视图；

图3是图2中的A-A方向的截面图；