[实用新型]一种立体电路和电路板

权利要求书

1.一种立体电路，所述立体电路固定在电路板上，所述立体电路包括塑料壳体，在所述塑料壳体表面设有利用激光直接成型技术LDS形成的金属导电层，其特征在于，所述塑料壳体包括与所述电路板连接的焊接面，在所述焊接面上设有若干个凹槽且所述焊接面和凹槽的表面覆有金属层。

2.根据权利要求1所述的立体电路，其特征在于，所述塑料壳体内部设有中空结构。

3.一种基于权利要求1或2所述的立体电路的电路板，其特征在于，所述电路板上固定有所述立体电路且所述电路板与所述立体电路的焊接面之间设有焊锡层，所述焊锡层分布在所述焊接面以及所述凹槽的侧壁上。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述立体电路内部设有中空结构。