[实用新型]工件传输系统及激光退火设备有效
申请号: | 201920909150.2 | 申请日: | 2019-06-17 |
公开(公告)号: | CN209747480U | 公开(公告)日: | 2019-12-06 |
发明(设计)人: | 刘凯;董洪波;王刚;张向飞 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人: | 胡彬<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 气源 传输机械手 工件传输系统 备用气源 激光退火设备 本实用新型 预处理机构 传输工件 激光退火 存储器 工件台 并联设置 工件传输 工艺成本 工艺效率 管路连接 掉落 工位 配置 供气 节约 安全 保证 | ||
本实用新型公开了一种工件传输系统及激光退火设备,该工件传输系统用于在工件存储器、预处理机构和工件台之间传输工件,该工件传输系统包括:传输机械手、厂务气源、备用气源和管路,传输机械手在工件存储器、预处理机构和工件台之间传输工件,传输机械手通过管路连接厂务气源,传输机械手被配置为能够在厂务气源出现异常后使工件处于安全工位;备用气源与厂务气源并联设置,备用气源被配置为在厂务气源出现异常时为传输机械手供气。上述的工件传输系统能够保证工件传输过程中不会因厂务气源出现异常而发生掉落或损坏,有利于提高激光退火工艺效率,节约激光退火工艺成本。相应地,本实用新型还提供一种工激光退火设备。
技术领域
本实用新型涉及集成电路制造领域,尤其涉及一种工件传输系统及激光退火设备。
背景技术
激光退火工艺相对于传统退火工艺具有激活率高、对器件损伤小等优点,在绝缘栅双极型晶体管、薄膜晶体管及图像传感器等制造领域逐步替代传统退火工艺。激光退火设备的工件台采用无引脚方式吸附硅片,因此,一般采用伯努利机械手从硅片上表面吸附硅片进行硅片传输,机械手由厂务气路提供正压。然而,该种吸附方式容易受厂务气路异常断气影响,使得硅片传输存在安全隐患,一旦厂务气路出现异常断气,机械手无法再吸附硅片,硅片将会掉落甚至会因掉落发生破碎,影响激光退火的工艺成本及效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提出一种工件传输系统,能够确保工件传输安全可靠,有助于提高激光退火工艺效率,节约激光退火工艺成本。
本实用新型的另一个目的在于提出一种激光退火设备,通过应用上述的工件传输系统,该激光退火设备的激光退火工艺效率高,激光退火工艺成本低。
为达此目的,一方面,本实用新型采用以下技术方案:
一种工件传输系统,用于在工件存储器、预处理机构和工件台之间传输工件,所述工件传输系统包括:
传输机械手,所述传输机械手在所述工件存储器、所述预处理机构和所述工件台之间传输所述工件,所述传输机械手通过管路连接厂务气源,所述传输机械手被配置为能够在所述厂务气源出现异常后使工件处于安全工位;
备用气源,与所述厂务气源并联设置,所述备用气源被配置为在所述厂务气源出现异常时为所述传输机械手供气。
在其中一个实施例中,所述传输机械手被配置为能够在所述厂务气源出现异常后获取工件吸附方向,若所述传输机械手从所述工件上方吸附所述工件,则所述传输机械手携带所述工件翻转°使所述工件处于安全工位。
在其中一个实施例中,所述备用气源的稳定供气时长至少为s。
在其中一个实施例中,上述的工件传输系统还包括:第一压力传感器,所述第一压力传感器设置在所述厂务气源和所述传输机械手之间的管路上,用于检测所述厂务气源的供气压力。
在其中一个实施例中,所述传输机械手被配置为在预设翻转工位携带所述工件进行°翻转,所述预设翻转工位为翻转过程中所述传输机械手和所述工件与所述工件存储器、所述预处理机构和所述工件台均不会发生干涉的位置。
在其中一个实施例中,所述预设翻转工位设置在所述传输机械手与所述工件存储器和/或所述预处理机构和/或所述工件台之间。
在其中一个实施例中,所述传输机械手携带工件经过所述预设翻转工位时,所述第一压力传感器被触发检测所述厂务气源的供气压力。
在其中一个实施例中,上述的工件传输系统还包括:第一单向阀和第二单向阀,所述第一单向阀设置在所述厂务气源和所述传输机械手之间的管路上,所述第二单向阀设置在所述备用气源和所述传输机械手之间的管路上。
在其中一个实施例中,上述的工件传输系统还包括:过滤器三联件,所述过滤器三联件设置在所述备用气源和所述第二单向阀之间的管路上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造