[实用新型]工件传输系统及激光退火设备有效
申请号: | 201920909150.2 | 申请日: | 2019-06-17 |
公开(公告)号: | CN209747480U | 公开(公告)日: | 2019-12-06 |
发明(设计)人: | 刘凯;董洪波;王刚;张向飞 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人: | 胡彬<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 气源 传输机械手 工件传输系统 备用气源 激光退火设备 本实用新型 预处理机构 传输工件 激光退火 存储器 工件台 并联设置 工件传输 工艺成本 工艺效率 管路连接 掉落 工位 配置 供气 节约 安全 保证 | ||
1.一种工件传输系统,用于在工件存储器、预处理机构(20)和工件台(30)之间传输工件,其特征在于,所述工件传输系统包括:
传输机械手(51),所述传输机械手(51)在所述工件存储器、所述预处理机构(20)和所述工件台(30)之间传输所述工件,所述传输机械手(51)通过管路(54)连接厂务气源(52),所述传输机械手(51)被配置为能够在所述厂务气源(52)出现异常后使所述工件处于安全工位;
备用气源(53),与所述厂务气源(52)并联设置,所述备用气源(53)被配置为在所述厂务气源(52)出现异常时为所述传输机械手(51)供气。
2.根据权利要求1所述的工件传输系统,其特征在于,所述传输机械手(51)被配置为能够在所述厂务气源(52)出现异常后获取工件吸附方向,若所述传输机械手(51)从所述工件上方吸附所述工件,则所述传输机械手(51)携带所述工件翻转180°使所述工件处于安全工位。
3.根据权利要求1所述的工件传输系统,其特征在于,所述备用气源(53)的稳定供气时长至少为30s。
4.根据权利要求1所述的工件传输系统,其特征在于,还包括:第一压力传感器(541),所述第一压力传感器(541)设置在所述厂务气源(52)和所述传输机械手(51)之间的管路(54)上,用于检测所述厂务气源(52)的供气压力。
5.根据权利要求4所述的工件传输系统,其特征在于,所述传输机械手(51)被配置为在预设翻转工位携带所述工件进行180°翻转,所述预设翻转工位为翻转过程中所述传输机械手(51)和所述工件与所述工件存储器、所述预处理机构(20)和所述工件台(30)均不会发生干涉的位置。
6.根据权利要求5所述的工件传输系统,其特征在于,所述预设翻转工位设置在所述传输机械手(51)与所述工件存储器和/或所述预处理机构(20)和/或所述工件台(30)之间。
7.根据权利要求5所述的工件传输系统,其特征在于,所述传输机械手(51)携带工件经过所述预设翻转工位时,所述第一压力传感器(541)被触发检测所述厂务气源(52)的供气压力。
8.根据权利要求1所述的工件传输系统,其特征在于,还包括:第一单向阀(542)和第二单向阀(543),所述第一单向阀(542)设置在所述厂务气源(52)和所述传输机械手(51)之间的管路(54)上,所述第二单向阀(543)设置在所述备用气源(53)和所述传输机械手(51)之间的管路(54)上。
9.根据权利要求8所述的工件传输系统,其特征在于,还包括:过滤器三联件(544),所述过滤器三联件(544)设置在所述备用气源(53)和所述第二单向阀(543)之间的管路(54)上。
10.根据权利要求1所述的工件传输系统,其特征在于,还包括:干燥器(545),所述干燥器(545)设置在所述厂务气源(52)和所述备用气源(53)并联后的管路(54)上。
11.根据权利要求1所述的工件传输系统,其特征在于,还包括:减压阀(546),所述减压阀(546)设置在所述厂务气源(52)和所述备用气源(53)并联后的管路(54)上。
12.根据权利要求11所述的工件传输系统,其特征在于,还包括:第二压力传感器(547),所述第二压力传感器(547)设置在所述减压阀(546)和所述传输机械手(51)之间的管路(54)上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造