[实用新型]半导体料板自动装卸车

说明书

本实用新型涉及半导体料板装卸领域，具体涉及一种半导体料板自动装卸车，包括车体、托料轨机构、升降机构、推拉料机构、推拉料驱动机构、对接机构、控制箱和电池，车体内的上下两端分别设置有上滑轨和下滑轨，上滑轨和下滑轨之间滑设推拉料机构，托料轨机构通过托料滑块滑轨滑设于车体内的左右两侧，升降机构设置在车体的上部两侧并与托料轨机构相连接，升降机构用于带动托料轨机构进行上下移动与烤箱或中转站平齐对接，推拉料驱动机构设置在车体的后部并与推拉料机构相连接用于带动推拉料机构沿上滑轨和下滑轨滑动，对接机构设置在车体的底部用于与烤箱、中转站或生产平台对接。本实用新型在半导体料板装卸过程中替代人工搬运，节省了人力成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体料板装卸领域，具体涉及一种半导体料板自动装卸车。

背景技术

半导体芯片在封装生产工艺过程中，有一个工艺流程是将芯片嵌入料板运送至烤箱中进行烘烤固化，烤箱是32层结构，每一箱可装入32片料板，料板长宽约半米，重量约4Kg，目前，由人工一块一块装入手推车，推至烤箱前，再将料板一块一块从手推车取出装入烤箱；烘烤完成后再从烤箱一块一块取出装入手推车；整个过程完全依靠人力，费时费力，且容易对料板或料板内的芯片造成损坏或污染。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体料板自动装卸车，用于半导体封装生产过程中的料板的装卸，以解决在将半导体料板送至烤箱进行固化时，全程由人工进行搬运，整个过程费时费力，且容易对料板或料板内的芯片造成损坏或污染。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：半导体料板自动装卸车，包括车体、托料轨机构、升降机构、推拉料机构、推拉料驱动机构、对接机构、控制箱和电池，其中，车体内的上下两端分别设置有上滑轨和下滑轨，上滑轨和下滑轨之间滑设推拉料机构，推拉料机构用于对料板进行推拉，托料轨机构通过托料滑块滑轨滑设于车体内的左右两侧，托料轨机构用于放置料板，升降机构设置在车体的上部两侧并与托料轨机构相连接，升降机构用于带动托料轨机构进行上下移动与烤箱或中转站平齐对接，推拉料驱动机构设置在车体的后部并与推拉料机构相连接用于带动推拉料机构沿上滑轨和下滑轨滑动，对接机构设置在车体的底部用于与烤箱、中转站或生产平台挂靠对接，控制箱设置在车体的下部用于控制装卸车的各个机构，电池设置于车体的底部并与控制箱电连接用于对装卸车进行供电。

进一步的，托料轨机构包括托料轨安装架、托料轨和防撞杆，其中，托料轨安装架的正面水平设置若干个托料轨，托料轨安装架的背面一侧设置防撞杆。

进一步的，托料轨为折弯角度为110°的不锈钢钣金结构，并且托料轨的两端冲压形成坡口。

进一步的，升降机构为丝杆螺母传动，包括升降伺服电机、升降丝杆和丝杆滑块，其中，升降伺服电机的输出轴与升降丝杆通过联轴器连接，升降丝杆与丝杆滑块螺纹连接，丝杆滑块固设于托料轨机构。

进一步的，推拉料机构包括推拉料安装架、料爪、料爪板以及料爪升降机构，其中，推拉料安装架的顶部和底部分别设置有上滑块和下滑块，上滑块与上滑轨滑动连接，下滑块与下滑轨滑动连接，料爪板的正面设置若干个料爪，料爪升降机构为丝杆螺母传动，料爪升降机构设置在推拉料安装架的背面靠近底部，推拉料安装架上设置有矩形通孔，料爪升降机构中的料抓丝杆滑块穿过矩形通孔固定连接于料爪板的背面带动料爪板进行上下移动。

进一步的，推拉料驱动机构，包括推拉料伺服电机、推拉料带轮传动组件和推拉料同步轴，其中，推拉料伺服电机通过联轴器与推拉料同步轴相连接，推拉料同步轴上设置两组推拉料带轮传动组件并带动推拉料带轮传动组件传动，两组推拉料带轮传动组件分别连接于上滑块和下滑块并带动上滑块和下滑块沿上滑轨和下滑轨滑动。

进一步的，对接机构为卡扣对接结构。

进一步的，车体的底部还安装有脚轮、导电轮以及定位轮，导电轮用于消除装卸车产生的静电。