[实用新型]一种压电驱动自动化喷印系统有效

专利信息
申请号: 201920880721.4 申请日: 2019-06-12
公开(公告)号: CN211102022U 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 任峰;杨树臣;李悦;张凤涛;王锐;孙立巍;吴迪;赵洁婷 申请(专利权)人: 长春师范大学
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06;B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 130032 吉林*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 一种 压电 驱动 自动化 系统
【说明书】:

实用新型公开了一种压电驱动自动化喷印系统,工控机,以及与工控机电连接的运动控制系统、喷印系统和机器视觉系统;运动控制系统包括运动平台,运动平台上安装固定喷印系统,用于接收工控机的移动指令控制喷印系统沿焊盘的运动轨迹;喷印系统包括压电驱动喷射器和测距传感器,压电驱动喷射器用于接收工控机的喷印指令并向焊盘喷印焊点;测距传感器用于获取喷嘴至焊盘的垂直距离信息;机器视觉系统包括CCD摄像机,CCD摄像机用于获取并传输焊盘焊点图像。本实用新型将压电驱动与控制技术同机器视觉和电机反馈技术相结合起来,完全基于程序控制,根据运动平台的运动速度和实施测距信息自动调节喷印的频率,实现了焊料喷印的精密化、智能自动化。

技术领域

本实用新型涉及SMT生产设备技术领域,特别涉及一种压电驱动自动化喷印系统。

背景技术

众所周知,做SMT贴片加工的第一步就是要开根据PCB板的设计做出钢网模具,然后利于钢网模具往PCB板上印刷焊料,而钢网模具的制作过程往往是在24小时以上,这个时候,对于急于生产的小批量订单,就十分影响效率。随着电子产品的小型化、密集化、柔软化,叠层封装、凹陷电路板、高混装和柔性板是发展方向,传统的焊料分配技术已不能满足现有的科技市场。

焊料喷印可以使印刷顺序根据PCB基准自动地展开和对准。非接触技术与任何的基板翘曲无关。但是目前将喷印技术直接用于SMT的焊料喷射其智能化控制精度低,无法有效控制每个焊点在焊盘的喷印位置以及焊点容量和尺寸,操作人员无法便捷地为印制板上的焊盘调整焊点容量和形状。

因此,如何提供一种生产速度快、智能化控制程度高的压电驱动自动化喷印系统是本领域技术人员亟需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种自动化控制的高速压电驱动自动化喷印系统。针对现有技术的缺点,具体方案如下:

一种压电驱动自动化喷印系统,包括:工控机,以及与所述工控机电连接的运动控制系统、喷印系统和机器视觉系统;其中,

所述运动控制系统包括运动平台,所述运动平台上安装固定所述喷印系统,用于接收所述工控机的移动指令控制所述喷印系统沿焊盘的X轴方向、Y轴方向和Z轴方向上的运动轨迹;

所述喷印系统包括压电驱动喷射器,以及固定于所述压电驱动喷射器喷嘴上的测距传感器,所述压电驱动喷射器用于接收所述工控机的喷印指令并向所述焊盘喷印焊点;所述测距传感器用于获取喷嘴至焊盘的垂直距离信息,并反馈至所述工控机;

所述机器视觉系统包括CCD摄像机,所述CCD摄像机与所述工控机电连接,用于传输所述焊盘焊点图像;

所述工控机控制所述喷印系统的移动以及喷射动作执行,并根据垂直距离信息实时调整Z轴方向的移动距离,并实时显示所述焊盘焊点图像。

本实用新型通过工控机接收测距传感器实时传送的喷嘴至焊盘的垂直距离信息能够准确识别不同结构的印制板,包括引脚框架、3D凹坑、QFN无引脚封装、通孔回流焊等对不同焊料喷印高度的需求,无需针对焊盘不同区域的不同焊件进行喷射器焊接预设,简化了操作流程,实现了焊料喷印的智能化控制。

优选的,所述运动平台包括X轴滑轨,Y轴滑轨和Z轴滑轨,所述压电驱动喷射器安装在所述Z轴滑轨上,所述Z轴滑轨垂直安装在所述X轴滑轨上,所述X轴滑轨垂直架设在所述Y轴滑轨上。

优选的,所述X轴滑轨,Y轴滑轨和Z轴滑轨均采用伺服电机驱动滚珠丝杠结构,所述伺服电机电连接所述工控机;所述压电驱动喷射器通过滑台一滑动连接在所述Z轴丝杠的顶面;所述Z轴丝杠的底面固定在所述X轴丝杠的滑台二上,所述Z轴丝杠通过滑台二滑动连接在所述X轴丝杠上;所述X轴丝杠的一端与所述Z轴丝杠垂直滑动连接。

优选的,所述X轴丝杠的另一端滑动连接在导向轨上,所述导向轨与所述Y轴丝杠平行设置。

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