[实用新型]功率半导体模块老化座装置有效

专利信息
申请号: 201920866504.X 申请日: 2019-06-06
公开(公告)号: CN210155256U 公开(公告)日: 2020-03-17
发明(设计)人: 孙元鹏;孙浩强;张文亮 申请(专利权)人: 山东阅芯电子科技有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R1/04
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 韩凤
地址: 264315 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 功率 半导体 模块 老化 装置
【权利要求书】:

1.一种功率半导体模块老化座装置,包括老化板(1),其特征是:在所述老化板(1)上设置若干允许功率半导体模块(8)嵌置的底座(3)以及若干位于底座(3)内的连接器(7),功率半导体模块(8)嵌置在底座(3)内且通过模块限位机构与底座(3)紧固连接时,功率半导体模块(8)能与所嵌置底座(3)内的连接器(7)电连接。

2.根据权利要求1所述的功率半导体模块老化座装置,其特征是:还包括能与功率半导体模块(8)适配的模块固定连接板(9),模块固定连接板(9)的中心区设置与功率半导体模块(8)的散热面适配的模块连接孔(11),所述模块连接孔(11)贯通模块固定连接板(9),模块固定连接板(9)通过模块连接孔(11)能卡接在功率半导体模块(8)的散热面上;

所述模块限位机构包括设置于底座(3)内的第一限位连接体(6)以及设置于模块固定连接板(9)上的第二限位连接体(10),功率半导体模块(8)嵌置在底座(3)内时,通过第一限位连接体(6)与第二限位连接体(10)间的连接能将功率半导体模块(8)与底座(3)紧固连接。

3.根据权利要求2所述的功率半导体模块老化座装置,其特征是:所述第二限位连接体(10)在模块固定连接板(9)上位于模块连接孔(11)的两侧,第一限位连接体(6)与第二限位连接体(10)之间的连接配合包括碰珠。

4.根据权利要求2所述的功率半导体模块老化座装置,其特征是:还包括能对功率半导体模块(8)散热的散热器(4),所述散热器(4)固定在模块固定连接板(9)上,散热器(4)与功率半导体模块(8)的散热面接触的表面设置导热层。

5.根据权利要求1所述的功率半导体模块老化座装置,其特征是:在底座(3)的一侧设置间隙隔离槽(5),所述间隙隔离槽(5)位于底座(3)的中心区,底座(3)固定在老化板(1)上时,利用底座(3)的中心区的间隙隔离槽(5)能增加与老化板(1)的电气间隙。

6.根据权利要求1所述的功率半导体模块老化座装置,其特征是:所述底座(3)采用耐高温材料制成,连接器(7)焊接在老化板(1)上,且连接器(7)在老化板(1)上与所述老化板(1)垂直,所述连接器(7)包括弹簧针。

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