[实用新型]一种光刻胶涂覆承片装置

说明书

本实用新型一种光刻胶涂覆承片装置属于微纳光机电元件生产设备领域；该光刻胶涂覆承片装置包括同轴设置的承片托盘、外部套管、内部套管、移动套管、弹簧和底座；所述承片托盘的外缘具有圆角过渡，承片托盘的上表面有开口和通孔，所述开口的尺寸与待涂胶基片相同，所述通孔用于安装内部套管和移动套管；承片托盘与外部套管刚性连接；所述弹簧缠绕于所述内部套管，且位于移动套管与所述底座之间；所述外部套管、内部套管以及可移动套管通过固定销钉保持固定状态；本申请光刻胶涂覆承片装置既可以保证光刻胶涂覆厚度的均一性，又可以避免由于基片形状及气流原因造成顶角厚胶的现象，还具有方便卸片的技术优势。

技术领域

本实用新型一种光刻胶涂覆承片装置属于微纳光机电元件生产设备领域。

背景技术

在半导体器件生产过程中，通常采用旋涂的技术手段实现基片表面的光刻胶涂覆。旋涂工艺主要包括以下步骤：(1)清洗、烘干待涂胶基片；(2)将基片置于光刻胶涂覆装置的承片托盘上，通过真空吸附装置固定；(3)将光刻胶滴于待涂胶基片的中央；(4)启动电机，驱动承片托盘带动基片转动，在离心力和光刻胶内部粘性的共同作用下，实现在基片表面均匀涂覆光刻胶的目的。

一般情况下，待涂胶基片具有一定厚度，其侧面通常为柱面，与承片托盘上表面会形成一个台阶，导致光刻胶受离心力作用运动到基片边缘时，受边缘的表面张力作用，在台阶处回流，使得基片边缘的光刻胶隆起，形成厚边的现象。此外，矩形基片在旋涂光刻胶时，由于本身形状和气流的影响，在基片的四个角上胶膜会更厚。厚边现象对曝光操作会产生严重的影响：(1)导致光刻胶曝光区域与掩模版缝隙变大，降低曝光分辨率；(2)导致厚边部分前烘不充分，在曝光操作中出现光刻胶与掩模板粘结等问题，降低掩模板寿命，导致实验失败等；(3)厚边区域基片不能使用，降低基片的使用率。

解决基片边缘光刻胶偏厚的问题，目前的方法有：专利CN206627759中提出一种光刻胶去边机，在基片边缘上方设置喷嘴，在涂胶过程中，采用溶剂溶解的方式去除厚边区域光刻胶。这种方式仅支持圆形基片，且会将厚边区域的光刻胶完全去除，降低基片的利用率。专利CN103969955、CN203117637中提出一种玻璃基片固定座，在涂胶时固定玻璃基片，通过保证玻璃基片与固定座的外表面平滑过渡的方式，避免了台阶导致的光刻胶回流，使得光刻胶分布均匀。但这种固定座的形状基本与基片形状一致，无法解决矩形或其他多边形基片的顶角处厚边现象。

实用新型内容

基于以上描述，提供一种针对圆形基片、矩形基片以及多边形基片都适用的均匀涂胶方案很有必要，为解决该问题，本实用新型公开了一种光刻胶涂覆承片装置。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种光刻胶涂覆承片装置，包括同轴设置的承片托盘、外部套管、内部套管、移动套管、弹簧和底座；所述承片托盘的外缘具有圆角过渡，承片托盘的上表面有开口和通孔，所述开口的尺寸与待涂胶基片相同，所述通孔用于安装内部套管和移动套管；承片托盘与外部套管刚性连接，承片托盘、外部套管、内部套管、移动套管、弹簧和底座之间的配合关系为：承片托盘与移动套管间隙配合；外部套管与移动套管间隙配合；外部套管与底座过盈配合；内部套管与移动套管间隙配合；内部套管与底座过盈配合；所述弹簧缠绕于所述内部套管，且位于移动套管与所述底座之间；所述外部套管、内部套管以及可移动套管通过固定销钉保持固定状态；内部套管的顶部与开口的下表面在同一平面或内部套管的顶部低于开口的下表面；移动套管在弹簧压缩状态下由固定销钉固定，移动套管上表面高度不高于承片托盘的开口的下表面高度；撤掉固定销钉，移动套管在弹簧的作用下能够向上移动，移动高度高于开口的深度。

上述一种光刻胶涂覆承片装置，所述弹簧为螺旋压缩弹簧，其内径大于内部套管的外径，其外径小于外部套管的内径。

以上一种光刻胶涂覆承片装置，所述底座底部具有一适配口，用于与旋涂机接口适配。

以上光刻胶涂覆承片装置的工作原理在于：