[实用新型]一种半导体热电材料切割装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体热电材料切割装置，包括底座，底座的顶部固定连接有支撑架，支撑架的底部通过固定架固定连接有驱动电机，驱动电机输出轴的底端通过联轴器固定连接有转轴，本实用新型涉及半导体材料加工技术领域。该半导体热电材料切割装置，在进行加工时，根据需要切割的数量自由调整切割杆上切割刀的数量，通过刻度纹路对切割刀的位置进行调节，可以一次进行多次切割，解决了半导体热电材料切割装置在对半导体材料进行切割时，往往一次只能对单个尺寸的半导体材料进行切割，当需要多次切割时需要多次重复进行操作，在需要切割不同尺寸的半导体材料时，需要花费大量的时间，降低了半导体材料的加工效率的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体材料加工技术领域，具体为一种半导体热电材料切割装置。

背景技术

半导体热电材料指具有较大热电效应的半导体材料，亦称温差电材料，它能直接把热能转换成电能，或直接由电能产生制冷作用，半导体温差发电材料用于制备温差发电机，已应用于海岸挂灯、浮标灯、边防通讯用电源、石油管道中无人中继站电源和野战携带电源以及海底探查、宇宙飞船和各类人造卫星用电源，半导体温差制冷材料，用于制造各种类型的半导体温差制冷器，如各种小型冷冻器、恒温器、露点温度计、电子装置的冷却，以及在医学、核物理、真空技术等方面都有应用。

现有的半导体热电材料切割装置在对半导体材料进行切割时，往往一次只能对单个尺寸的半导体材料进行切割，当需要多次切割时需要多次重复进行操作，在需要切割不同尺寸的半导体材料时，需要花费大量的时间，降低了半导体材料的加工效率。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体热电材料切割装置，解决了半导体热电材料切割装置在对半导体材料进行切割时，往往一次只能对单个尺寸的半导体材料进行切割，当需要多次切割时需要多次重复进行操作，在需要切割不同尺寸的半导体材料时，需要花费大量的时间，降低了半导体材料加工效率的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种半导体热电材料切割装置，包括底座，所述底座的顶部固定连接有支撑架，所述支撑架的底部通过固定架固定连接有驱动电机，所述驱动电机输出轴的底端通过联轴器固定连接有转轴，所述固定架底部的两侧均固定连接滑动架，两个所述滑动架相对的一侧均滑动连接有螺纹套筒，所述转轴的底端与螺纹套筒的顶端螺纹连接，所述螺纹套筒的底端固定连接有刀架，所述刀架的表面固定连接有驱动马达，所述驱动马达输出轴的右端通过联轴器固定连接有切割杆，所述切割杆的右端贯穿刀架的左侧并延伸至刀架的内腔，所述切割杆的表面与刀架的内腔转动连接，所述切割杆的表面活动连接有切割刀和固定套，所述固定套的一侧与切割刀的一侧固定连接，所述固定套的表面螺纹连接有顶丝，所述顶丝的一端贯穿固定套的表面并延伸至固定套的内腔，所述切割杆的表面开设有与顶丝的表面相适配的固定槽，并且切割杆的表面开设有刻度纹路。

优选的，所述底座的顶部通过第一滚动球滑动连接有固定座，所述底座的一侧通过滑动块滑动连接有滑动座，并且滑动座的一侧固定连接有固定块。

优选的，所述固定块的顶部螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的底端贯穿固定块的顶部并与延伸至固定块的下方，所述螺纹杆的顶端固定连接有转盘，并且螺纹杆的底端转动连接有限位块。

优选的，所述固定块的内腔开设有空槽，所述空槽的内腔活动连接有顶杆，所述顶杆的底端贯穿固定块的内腔并延伸至固定块的下方，所述顶杆的表面与固定块的内腔活动连接。

优选的，所述顶杆的顶端固定连接有挡板，所述顶杆位于空槽内腔的表面套设有复位弹簧，所述复位弹簧的顶端与挡板的底部固定连接，并且复位弹簧的底端与空槽的内腔规定连接，所述顶杆的底端与限位块的顶部固定连接。

优选的，所述固定座的表面通过连接架与滑动座的表面固定连接。

有益效果

本实用新型提供了一种半导体热电材料切割装置。与现有技术相比具备以下有益效果：