[实用新型]一种半导体热电材料切割装置

权利要求书

1.一种半导体热电材料切割装置，包括底座(1)，所述底座(1)的顶部固定连接有支撑架(2)，所述支撑架(2)的底部通过固定架(5)固定连接有驱动电机(3)，其特征在于：所述驱动电机(3)输出轴的底端通过联轴器固定连接有转轴(4)，所述固定架(5)底部的两侧均固定连接滑动架(6)，两个所述滑动架(6)相对的一侧均滑动连接有螺纹套筒(7)，所述转轴(4)的底端与螺纹套筒(7)的顶端螺纹连接，所述螺纹套筒(7)的底端固定连接有刀架(8)，所述刀架(8)的表面固定连接有驱动马达(9)，所述驱动马达(9)输出轴的右端通过联轴器固定连接有切割杆(10)，所述切割杆(10)的右端贯穿刀架(8)的左侧并延伸至刀架(8)的内腔，所述切割杆(10)的表面与刀架(8)的内腔转动连接，所述切割杆(10)的表面活动连接有切割刀(11)和固定套(12)，所述固定套(12)的一侧与切割刀(11)的一侧固定连接，所述固定套(12)的表面螺纹连接有顶丝(13)，所述顶丝(13)的一端贯穿固定套(12)的表面并延伸至固定套(12)的内腔，所述切割杆(10)的表面开设有与顶丝(13)的表面相适配的固定槽(14)，并且切割杆(10)的表面开设有刻度纹路。

2.根据权利要求1所述的一种半导体热电材料切割装置，其特征在于：所述底座(1)的顶部通过第一滚动球(15)滑动连接有固定座(16)，所述底座(1)的一侧通过滑动块(17)滑动连接有滑动座(18)，并且滑动座(18)的一侧固定连接有固定块(19)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体热电材料切割装置，其特征在于：所述固定块(19)的顶部螺纹连接有螺纹杆(20)，所述螺纹杆(20)的底端贯穿固定块(19)的顶部并与延伸至固定块(19)的下方，所述螺纹杆(20)的顶端固定连接有转盘(21)，并且螺纹杆(20)的底端转动连接有限位块(22)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体热电材料切割装置，其特征在于：所述固定块(19)的内腔开设有空槽(23)，所述空槽(23)的内腔活动连接有顶杆(24)，所述顶杆(24)的底端贯穿固定块(19)的内腔并延伸至固定块(19)的下方，所述顶杆(24)的表面与固定块(19)的内腔活动连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体热电材料切割装置，其特征在于：所述顶杆(24)的顶端固定连接有挡板(25)，所述顶杆(24)位于空槽(23)内腔的表面套设有复位弹簧(26)，所述复位弹簧(26)的顶端与挡板(25)的底部固定连接，并且复位弹簧(26)的底端与空槽(23)的内腔规定连接，所述顶杆(24)的底端与限位块(22)的顶部固定连接。

6.根据权利要求2所述的一种半导体热电材料切割装置，其特征在于：所述固定座(16)的表面通过连接架(27)与滑动座(18)的表面固定连接。