[实用新型]适用于覆铜陶瓷基板双面烧结的烧结治具有效
申请号: | 201920852187.6 | 申请日: | 2019-06-06 |
公开(公告)号: | CN209766376U | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 马贤锋;刘建伟;于立鹏 | 申请(专利权)人: | 浙江杭机新型合金材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;F27B21/08 |
代理公司: | 32260 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 王闯 |
地址: | 311121 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 覆铜陶瓷基板 烧结 压件 治具 本实用新型 传送带 双面烧结 梯形结构 压制烧结 支撑空间 固定的 支撑 制作 保证 | ||
1.适用于覆铜陶瓷基板双面烧结的烧结治具,其特征在于,包括:
支撑座主体(10)以及置于支撑座主体(10)上的压件组件(40);
其中支撑座主体(10)包括支撑座底座(11),分置于支撑座底座(11)表面两侧的支撑座左侧座(12)以及支撑座右侧座(13),且支撑座左侧座(12)以及支撑座右侧座(13)上的倾斜面相对设置,以在支撑座主体(10)内定义形成上侧开口小下侧开口大的支撑空间,支撑座左侧座(12)以及支撑座右侧座(13)的倾斜面上设置有呈现T字状的第一槽体(14)以及位于第一槽体(14)侧边的固定孔(15);
其中压件组件(40)包括压件压板(42),压件连接件(41)以及压件固定件(43),压件压板(42)垂直于压件连接件(41)设置,形成T字结构,压件固定件(43)和固定孔(15)配合固定压件组件(40)和支撑座主体(10)。
2.根据权利要求1所述的适用于覆铜陶瓷基板双面烧结的烧结治具,其特征在于,第一槽体(14)的上槽面贯通支撑座主体(10)的上侧,第一槽体(14)包括内凹于支撑座左侧座(12)和支撑座右侧座(13)的内凹槽以及延伸于内凹槽两侧的边槽。
3.根据权利要求2所述的适用于覆铜陶瓷基板双面烧结的烧结治具,其特征在于,压件连接件(41)的形状尺寸匹配边槽的形状尺寸,当压件连接件(41)置于边槽内,压件压板(42)从内凹槽中向外凸起。
4.根据权利要求1所述的适用于覆铜陶瓷基板双面烧结的烧结治具,其特征在于,固定孔(15)间隔地设置于第一槽体(14)的一侧或者两侧。
5.根据权利要求1所述的适用于覆铜陶瓷基板双面烧结的烧结治具,其特征在于,压件连接件(41)靠近固定孔(15)的一侧活动设置有压件固定件(43),压件连接件(41)和压件固定件(43)之间设置有弹簧。
6.根据权利要求5所述的适用于覆铜陶瓷基板双面烧结的烧结治具,其特征在于,压件固定件(43)为活动于压件连接件(41)的柱体,该压件固定件(43)的尺寸不大于固定孔(15)的尺寸。
7.根据权利要求1所述的适用于覆铜陶瓷基板双面烧结的烧结治具,其特征在于,压件连接件(41)上对应固定孔(15)的位置设置通孔,当压件连接件(41)活动至设定位置时,在通孔和固定孔(15)内插入压件固定件(43)。
8.根据权利要求1到7任一所述的适用于覆铜陶瓷基板双面烧结的烧结治具,其特征在于,支撑座底座(11)上形成有通气孔(20)。
9.根据权利要求1到7任一所述的适用于覆铜陶瓷基板双面烧结的烧结治具,其特征在于,支撑座主体(10)上设置有连接组件(30),该连接组件(30)包括置于相对两侧的连接凹槽(31)和连接凸起(32)。
10.根据权利要求9所述的适用于覆铜陶瓷基板双面烧结的烧结治具,其特征在于,连接凹槽(31)设置在支撑座左侧座(12)以及支撑座右侧座(13)中任一的外侧壁上,对应的,支撑座左侧座(12)以及支撑座右侧座(13)中未设置有连接凹槽(31)的一侧座的外侧壁上设置连接凸起(32),其中连接凹槽(31)和连接凸起(32)的形状匹配。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造