[实用新型]一种PECVD工艺腔室支管路装置及其所在的气路系统有效
申请号: | 201920843970.6 | 申请日: | 2019-06-05 |
公开(公告)号: | CN210711732U | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 王英新;范志东;王峰;杨瑞臣;张硕;丁玲玲;刘玉施;郝晨宇;李晶龙 | 申请(专利权)人: | 承德石油高等专科学校 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/513 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 067000 河北省承德*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pecvd 工艺 腔室支 管路 装置 及其 所在 系统 | ||
本实用新型提供了一种PECVD设备工艺腔室支管路装置及其所在的气路系统,包括容器本体10,所述容器本体10的上部设有密封盖12,所述密封盖12的上方开有进气口121,排气口122,所述容器本体10内盛放有液体11,所述进气口121连接进气管20,所述排气口122连接进气口121。
技术领域
本实用新型涉及光伏电池生成技术领域,尤其涉及一种PECVD设备工艺腔室支管路装置及其所在的气路系统。
背景技术
太阳能电池作为绿色、环保的新能源受到全世界的广泛关注。全球光伏产业发展非常迅速,国内的光伏产业不断发展壮大。
PECVD是光伏电池生产中的重要环节,其实质为一种射频辉光放电的物理过程和化学反应相结合的技术。参加反应的气体NH3和SiH4被高频电磁波激发成等离子体,如SiH和NH基团,活性基团SiH和NH被传输到基体表面,发生反应生成Si—N网络,其中还可能存在一定量的Si—H和N—H基团,其反应方程式为:
在制备晶硅太阳能电池时,有一道工序是利用PECVD设备在Si片表面生长一层厚度约为70-85nm的蓝色Si3N4膜层。但是,在Si片表面生长Si3N4膜层时,会在特气孔中同样沉积上Si3N4,当设备连续运行100-150小时,随着沉积Si3N4数量的增加,特气孔会被堵塞,导致气流大小发生改变从而影响Si片表面沉积 Si3N4的均匀性及薄膜质量,进而影响太阳能电池转换效率。因此,需要定期对PECVD设备进行维护,每次维护时间为3-4小时,增加了人力物力成本,同时降低了设备的生产率。
现有技术中的PECVD设备工艺腔室气路系统如附图3所示,特气(SiH4或NH3)经主进气管40,进入干管路41,再进入与干管路41连接的支管路42,支管路42则直接进入工艺腔室,随着设备运行100-150小时,任意一个支管路 42特气孔发生堵塞,将导致其它支管路42的特气孔的气体流量发生改变,进而使工艺腔室中的气体分布不均匀,影响了Si片表面沉积Si3N4的均匀性及薄膜质量,进而影响太阳能电池转换效率。
针对该问题,实际生产过程中需对设备进行定期维护,利用钻头将特气孔打通,既增加了人力维护成本,又增加了设备维护时长,降低了设备的生产率。
因此,亟需一种PECVD设备工艺腔室支管路装置及其所在的气路系统,解决现有技术中存在的诸多问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供了一种PECVD设备工艺腔室支管路装置及其所在的气路系统,具体方案如下:
一种PECVD设备工艺腔室支管路装置,包括容器本体10,所述容器本体 10的上部设有密封盖12,所述密封盖12的上方开有进气口121,排气口122,所述容器本体10内盛放有液体11,所述进气口121连接进气管20,所述排气口 122连接进气口121。
进一步的,所述进气口121的一端与支管路42通过活动连接件50活动连接,所述进气口121的另一端设于所述液体11的液面下,所述排气管30的一端设于所述液体11的液面上方,所述排气管30的另一端置于PECVD工艺腔室内。
具体的,所述连接件50为快速接头。
进一步的,所述进气管20设于所述液体11的液面上方与所述密封盖12之间还设有缓冲段21。
具体的,所述缓冲段21为“壶状”。
具体的,所述密封盖12的上方还设有加液口123。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于承德石油高等专科学校,未经承德石油高等专科学校许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920843970.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种机械式真空恒压安全保护装置
- 下一篇:使用于马达的含油轴承
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的