[实用新型]一种入篮伸缩机构有效
| 申请号: | 201920843737.8 | 申请日: | 2019-06-05 |
| 公开(公告)号: | CN210668314U | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
| 发明(设计)人: | 胡宏峰;王相军 | 申请(专利权)人: | 上海釜川自动化设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 刘晓晖 |
| 地址: | 200000 上海市嘉定*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 伸缩 机构 | ||
本实用新型公开了一种入篮伸缩机构,包括机架,所述机架上设有料托、步进电机、气缸及皮带,所述料托上放有分片后的硅片,所述机架为倒置的T型结构,所述机架下端设有底板,机架一侧设有步进电机,机架一端设有料托,所述料托下端设置气缸,所述气缸与伸缩端连接,本实用新型结构简单,设计合理,能够有效输送硅片至操作处,采用直线式传输方式,与传统的夹持方式相区别,避免了夹持过程中造成的随坏,采用直线式传输方式,适合工业化大规模生产,具有良好的可操作性和普遍的适用性,降低了输送线路的长度,提高了传输的效率,本实用新型广泛适用于光伏及其相关行业。
技术领域
本实用新型涉及光伏设备技术领域,具体是一种入篮伸缩机构。
背景技术
随着技术的发展,光伏产业的发展速度越来越快,而原有的光伏设备已经很难匹配现有的光伏技术了,例如传统的硅片是通过人工分片的,在现在的技术和效率层面上都远远落后了。
在光伏行业中,单晶硅片是常见的产品,单晶硅片的产量也非常可观,单晶硅片的常规的加工方法包括单晶硅棒先开方,再切片,多晶硅片的加工包括多晶硅锭切割,再切片,准单晶硅片的加工包括准单晶硅锭切割,再切片。总而言之,切片是晶体硅太阳能电池片加工工艺中必不可少的工艺之一。切片后得到的硅片层叠在一起,需要分片后插入硅片承载盒中进行运输,由于硅片具有薄、脆的特点,因此分片、插片的难度很大。
发明内容
本实用新型提供了一种入篮伸缩机构以解决现有技术中插片效果不佳的问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型公开了如下技术方案:
一种入篮伸缩机构,包括机架,所述机架上设有料托、步进电机、气缸及皮带,所述料托上放有分片后的硅片,所述机架为倒置的T型结构,所述机架下端设有底板,机架一侧设有步进电机,机架一端设有料托,所述料托下端设置气缸,所述气缸与伸缩端连接,所述气缸与伸缩端之间设有连接杆,所述连接杆为伸缩结构,所述气缸与伸缩端之间设有皮带,所述皮带分别与气缸和伸缩端的一端连接,所述气缸与伸缩端之间形成的空腔为收纳腔,所述收纳腔的宽度大于伸缩端的宽度,所述伸缩端上设有感应开关。
所述感应开关内置计数模块和急停模块,所述计数模块根据感应开关计数硅片的数量,所述急停模块通过感应开关感应非硅片物质后进行急停操作。
所述伸缩端端口处设置锁死结构,所述锁死结构为圆环状弹性结构,所述锁死结构经过气缸的控制进行缩放,当锁死结构锁紧后,硅片与伸缩端成连接状态,即伸缩端携带硅片进行运动,当锁死结构放松后,伸缩端与硅片分离。
所述连接杆与气缸连接后进行伸缩运动,所述连接杆带通伸缩端进行伸缩运动,硅片经过步进电机带动后进行运动,当硅片运动之皮带上后,由伸缩端带动皮带进行伸缩,将硅片输送至另外一端。
所述皮带为弹性结构,所述皮带能够进行伸缩以保证皮带跟随伸缩端进行运动。
所述机架与底板之间设置减震装置,所述减震装置均匀设置在机架与底板之间,所述减震结构为弹性结构。
经过分片后的硅片经过料托后送达伸缩机构,通过伸缩机构送入花篮,硅片通过步进电机位移至皮带上,皮带通过伸缩结构带动将硅片输送至花篮中。
由以上技术方案可见,本实用新型具有以下优点:
1、本实用新型结构简单,设计合理,能够有效输送硅片至操作处。
2、本实用新型采用直线式传输方式,与传统的夹持方式相区别,避免了夹持过程中造成的随坏。
3、本实用新型中采用直线式传输方式,适合工业化大规模生产,具有良好的可操作性和普遍的适用性。
4、本实用新型降低了输送线路的长度,提高了传输的效率。
5、本实用新型广泛适用于光伏及其相关行业。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





