[实用新型]一种非接触卡芯片测试装置及非接触卡芯片

说明书

本申请公开了一种非接触卡芯片测试装置及非接触卡芯片，该测试装置包括：通用数字测试机台、射频信号发生器和接触式双向数字通信接口，通用数字测试机台与射频信号发生器连接，通用数字测试机台与接触式双向数字通信接口通信连接，射频信号发生器与射频接口通信连接。本申请的非接触卡芯片中包括射频接口和接触式双向数字通信接口，射频接口用于获取电源信号和时钟信号，接触式双向数字通信接口用于传输基带信号。通过本申请能够提高芯片测试效率，提高测试过程中的抗干扰能力以及降低测试成本。

技术领域

本申请涉及芯片测试技术领域，特别是涉及一种非接触卡芯片测试装置及非接触卡芯片。

背景技术

非接触卡芯片是一类通过天线和电磁场获取电源，并与读卡机进行通信的芯片。对于非接触卡生产商来说，为确保非接触卡芯片的出厂质量，需要在出厂前测试非接触卡芯片的功能是否正常，这就用到非接触卡芯片的测试设备。

目前的非接触卡测试设备通常为专用射频测试机台，专用射频测试机台采用调制射频的方式发送命令给待测芯片并接收待测芯片的返回信息，待测芯片的基带信号和时钟、能量均通过射频接口获取。采用专用射频测试机台对非接触卡芯片进行测试的方法可以参见图1。由图1可知，专用射频测试机台通过天线1为待测芯片同时提供能量、时钟、命令和数据。待测芯片通过天线2经由射频接口接收能量、时钟、命令和数据，且两者之间进行数据交互，根据待测芯片返回的数据判断待测芯片的性能是否合格，从而实现对待测芯片的性能测试。

然而，目前的非接触卡测试设备中，由于待测芯片需要通过射频接口同时向待测芯片提供能量、时钟、命令和数据，且射频信号波形远比简单的数字信号复杂，因此，专用射频测试机台发送射频信号时需要对载波幅度、载波上升和下降时间进行精确控制，接收射频信号时需要先对载波进行解调，对测试灵敏度要求较高，目前的测试设备存在抗干扰性不够高的问题，从而导致测试结果不够准确。而且，目前的测试设备中射频频率较高，测试设备操作较复杂，导致测试时间较长，测试效率不够高。

实用新型内容

本申请提供了一种非接触卡芯片测试装置及非接触卡芯片，以解决现有技术中测试时间较长、测试过程中抗干扰能力较差的问题。

为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：

一种非接触卡芯片测试装置，所述测试装置包括：通用数字测试机台、射频信号发生器和设置于非接触卡芯片上的接触式双向数字通信接口，所述通用数字测试机台与所述射频信号发生器连接，所述通用数字测试机台与所述非接触卡芯片的接触式双向数字通信接口通信连接，所述射频信号发生器与所述非接触卡芯片的射频接口通信连接。

可选地，所述接触式双向数字通信接口具体包括：设置于所述非接触卡芯片上的输入输出引脚。

可选地，所述射频信号发生器的频率与所述非接触卡芯片的工作频率相同。

可选地，所述通用数字测试机台与所述射频信号发生器之间为通信连接或电连接。

一种非接触卡芯片，所述非接触卡芯片中包括：射频接口和接触式双向数字通信接口，所述射频接口用于传输电源信号和时钟信号，所述接触式双向数字通信接口用于传输基带信号。

可选地，所述非接触卡芯片包括：低频非接触卡芯片、高频非接触卡芯片或者超高频非接触卡芯片。

本申请的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：