[实用新型]一种芯片顶取机构

说明书

本实用新型涉及共晶焊接设备技术领域，具体涉及一种芯片顶取机构，包括伺服电机、偏心轴承和顶针组件，伺服电机的输出轴穿设在偏心轴承的偏心孔中，顶针组件包括顶针座和安装在顶针座的顶端面的连杆，连杆的顶端安装有顶针；在装配状态下，顶针座的底端面与偏心轴承的外圆面抵接；与现有技术相比，伺服电机传动比步进电机更稳定，使顶针移动量更加准确，提高了产品质量，提高了工作效率，解决了以往工作效率低的问题。

技术领域

本实用新型涉及共晶焊接设备技术领域，具体涉及一种芯片顶取机构。

背景技术

半导体激光器，简称LD，其具有效率高、寿命长、光束质量好、体积小、重量轻、可全固化等诸多优点。

目前，制备LD都是采用共晶焊进行制备，其一般包括三个零部件，分别为管座、陶瓷芯片和LD芯片，其焊接工序为：先将陶瓷芯片通过共晶的方法焊接在底座上，然后再将LD芯片通过共晶的方法焊接在陶瓷芯片。在实际生产过程中，为了保护LD芯片免受损坏，制备好的LD芯片都是附着在蓝膜上，因此，在开始共晶焊前，我们需要将LD芯片与蓝膜进行分离并取出蓝膜，但由于LD芯片体积小，并且LD芯片是附着在蓝膜上，采用传统的抓取设备无法将LD芯片与蓝膜分离。由此，现有技术中出现了顶取机构，其工作原理是采用顶针抵住LD芯片的底部，同时利用负压设备将蓝膜往顶取方向的反方向进行吸附，从而令LD芯片与蓝膜分离。

现有的顶取机构，其都是采用步进电机驱动顶针，从而使顶针上下移动以顶取LD芯片，但是采用步进电机作为驱动源，在频繁的工作频率下，加工出现精度不够、传动不稳定、出现丟步现象，影响工作效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术中的不足，而提供一种工作效率高的芯片顶取机构。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：本申请提供一种芯片顶取机构，包括伺服电机、偏心轴承和顶针组件，伺服电机的输出轴穿设在偏心轴承的偏心孔中，顶针组件包括顶针座和安装在顶针座的顶端面的连杆，连杆的顶端安装有顶针；在装配状态下，顶针座的底端面与偏心轴承的外圆面抵接。

其中，偏心轴承包括滚珠轴承和穿设在滚珠轴承内的偏心轴套，偏心轴套与伺服电机的输出轴固接。

其中，还包括底座，伺服电机固定安装在底座上。

其中，顶针组件还包括顶针机壳，顶针机壳与底座固接，顶针座和连杆安装在顶针机壳内。

其中，顶针机壳的内部开设有供连杆穿过的安装通道，安装通道与连杆之间设置有微型滚珠轴套。

其中，连杆套设有复位弹簧，在装配状态下，复位弹簧的顶端部抵住顶针机壳，其底端部抵住顶针座。

其中，连杆的顶端部可拆卸地连接有顶针安装头。

本实用新型的有益效果：本申请的芯片顶取机构，通过采用伺服电机作为驱动源来控制顶针的上下移动，伺服电机带动偏心轴承转动，与偏心轴承抵接的顶针座由于偏心转动所带来的高度差，从而使连杆座协同连杆一起做上下移动，从而使顶针能够正常完成顶取操作，与现有技术相比，伺服电机传动比步进电机更稳定，使顶针移动量更加准确，提高了产品质量，提高了工作效率，解决了以往工作效率低的问题。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1为本实用新型的一种芯片顶取机构的结构示意图。

图2为本实用新型的一种芯片顶取机构的分解图。

图3为本实用新型的一种芯片顶取机构的剖视图。