[实用新型]一种芯片顶取机构有效
| 申请号： | 201920820120.4 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN210176006U | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 吴杨波;卢刚;李小艳 | 申请（专利权）人： | 广东瑞谷光网通信股份有限公司 |
| 主分类号： | B65G49/07 | 分类号： | B65G49/07;B65G47/82 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 刘克宽 |
| 地址： | 523870 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 机构 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片顶取机构，其特征在于：包括伺服电机、偏心轴承和顶针组件，所述伺服电机的输出轴穿设在所述偏心轴承的偏心孔中，所述顶针组件包括顶针座和安装在所述顶针座的顶端面的连杆，所述连杆的顶端安装有顶针；在装配状态下，所述顶针座的底端面与偏心轴承的外圆面抵接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片顶取机构，其特征在于：所述偏心轴承包括滚珠轴承和穿设在所述滚珠轴承内的偏心轴套，所述偏心轴套与伺服电机的输出轴固接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片顶取机构，其特征在于：还包括底座，所述伺服电机固定安装在所述底座上。
4.根据权利要求3所述的一种芯片顶取机构，其特征在于：所述顶针组件还包括顶针机壳，所述顶针机壳与所述底座固接，所述顶针座和连杆安装在所述顶针机壳内。
5.根据权利要求4所述的一种芯片顶取机构，其特征在于：所述顶针机壳的内部开设有供所述连杆穿过的安装通道，所述安装通道与连杆之间设置有微型滚珠轴套。
6.根据权利要求4所述的一种芯片顶取机构，其特征在于：所述连杆套设有复位弹簧，在装配状态下，所述复位弹簧的顶端部抵住顶针机壳，其底端部抵住顶针座。
7.根据权利要求1所述的一种芯片顶取机构，其特征在于：所述连杆的顶端部可拆卸地连接有顶针安装头。
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