[实用新型]一种气体传感器及传感器阵列

说明书

本实用新型实施例公开了一种气体传感器及传感器阵列，能够减少引线损伤。所述气体传感器包括：第一衬底，设置在所述第一衬底上的气体检测组件、所述气体传感器的多个第一引脚，以及用于保护所述气体检测组件的封装盖帽，其中：所述气体检测组件直接或间接通过电极引线与所述第一引脚电连接，所述气体检测组件、所述电极引线和所述第一引脚设置在所述第一衬底的同一面；所述封装盖帽键合在所述第一衬底上，所述第一引脚裸露在所述封装盖帽之外。采用本实用新型实施例可以减少电极引线的弯折，使制成的传感器信号稳定、噪声小，同时简化加工工艺，降低制造周期和成本。

技术领域

本实用新型实施例涉及气体检测技术领域，尤指一种气体传感器及传感器阵列。

背景技术

气体传感器主要用于检测环境中气体的成分和含量，这是一个包含电学、化学、物理学等交叉学科领域的研究。金属氧化物半导体型的气体传感器一般包含气体敏感材料、为敏感材料提供工作温度的加热器和检测气敏材料电阻变化的叉指电极。长期以来气体传感器主要有以下应用领域：1、检测室内甲醛等有毒有害气体；2、检测食品、水果、蔬菜等食物新鲜度；3、检测工业环境中易燃易爆气体含量；4、检测汽车尾气等氮氧化物的含量以及在健康医疗等领域有诸多应用。气体传感器按照气敏原理来分，可分为半导体式、催化燃烧式、电化学式、红外光学式。

微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)是集微传感器、微执行器、微机械结构等于一体的微型器件或系统。传统MEMS气体传感器封装主要采用晶体管外形(Transistor Outline，TO)管壳封装或者陶瓷管壳封装，将气体传感器芯片通过粘接剂等方式固定在封装基座上。或者需要在硅片上打硅通孔，以将传感器的电极引线由硅通孔引出来。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种气体传感器及传感器阵列，减少引线损伤、工艺简单。

一方面，本申请实施例提供了一种气体传感器，包括：第一衬底，设置在所述第一衬底上的气体检测组件、所述气体传感器的多个第一引脚，以及用于保护所述气体检测组件的封装盖帽，其中：

所述气体检测组件直接或间接通过电极引线与所述第一引脚电连接，所述气体检测组件、所述电极引线和所述第一引脚设置在所述第一衬底的同一面；所述封装盖帽键合在所述第一衬底上，所述第一引脚裸露在所述封装盖帽之外。

在一示例性实施例中，所述第一衬底可包括以下之一：硅基衬底、设置有含硅层的金属衬底、设置有含硅层的金属氧化物衬底、设置有含硅层的陶瓷衬底。

在一示例性实施例中，所述第一衬底的第一表面可开设有第一空腔，所述第一空腔的开口处设置有支撑体，所述气体检测组件设置在所述支撑体上。

在一示例性实施例中，所述封装盖帽朝向所述第一衬底的一面可开设有第二空腔，所述封装盖帽背向所述第一衬底的一面可开设有一个或多个探测气孔，所述第二空腔与所述探测气孔贯通，所述第二空腔在所述封装盖帽朝向所述第一衬底的表面的开口面积大于或等于所述第一空腔在所述第一衬底朝向所述封装盖帽的表面的开口面积；或者，

所述封装盖帽可包括第二衬底，所述第二衬底朝向所述第一衬底的一面开设有第二空腔，所述第二衬底背向所述第一衬底的一面设置有薄膜盖板，所述薄膜盖板上开设有一个或多个探测气孔，所述第二空腔与所述探测气孔贯通，所述第二空腔在所述第二衬底朝向所述第一衬底的表面的开口面积大于或等于所述第一空腔在所述第一衬底朝向所述封装盖帽的表面的开口面积，所述第二空腔的深度等于所述第二衬底的厚度。

在一示例性实施例中，所述第一引脚可设置在所述封装盖帽的一侧或者分别设置在所述封装盖帽的多侧。

在一示例性实施例中，所述第一衬底上还可设置有专用集成电路ASIC芯片，所述气体检测组件通过第二引脚、所述ASIC芯片与所述第一引脚实现电连接，所述ASIC芯片设置在所述封装盖帽之内或者裸露在所述封装盖帽之外。