[实用新型]一种气体传感器及传感器阵列

权利要求书

1.一种气体传感器，其特征在于，包括：

第一衬底，设置在所述第一衬底上的气体检测组件、所述气体传感器的多个第一引脚，以及用于保护所述气体检测组件的封装盖帽，其中：

所述气体检测组件直接或间接通过电极引线与所述第一引脚电连接，所述气体检测组件、所述电极引线和所述第一引脚设置在所述第一衬底的同一面；所述封装盖帽键合在所述第一衬底上，所述第一引脚裸露在所述封装盖帽之外。

2.根据权利要求1所述的气体传感器，其特征在于，

所述第一衬底包括以下之一：硅基衬底、设置有含硅层的金属衬底、设置有含硅层的金属氧化物衬底、设置有含硅层的陶瓷衬底。

3.根据权利要求1或2所述的气体传感器，其特征在于，其中，所述第一衬底的第一表面开设有第一空腔，所述第一空腔的开口处设置有支撑体，所述气体检测组件设置在所述支撑体上。

4.根据权利要求3所述的气体传感器，其特征在于，

所述封装盖帽朝向所述第一衬底的一面开设有第二空腔，所述封装盖帽背向所述第一衬底的一面开设有一个或多个探测气孔，所述第二空腔与所述探测气孔贯通，所述第二空腔在所述封装盖帽朝向所述第一衬底的表面的开口面积大于或等于所述第一空腔在所述第一衬底朝向所述封装盖帽的表面的开口面积；或者，

所述封装盖帽包括第二衬底，所述第二衬底朝向所述第一衬底的一面开设有第二空腔，所述第二衬底背向所述第一衬底的一面设置有薄膜盖板，所述薄膜盖板上开设有一个或多个探测气孔，所述第二空腔与所述探测气孔贯通，所述第二空腔在所述第二衬底朝向所述第一衬底的表面的开口面积大于或等于所述第一空腔在所述第一衬底朝向所述封装盖帽的表面的开口面积，所述第二空腔的深度等于所述第二衬底的厚度。

5.根据权利要求1所述的气体传感器，其特征在于，

所述第一引脚设置在所述封装盖帽的一侧或者分别设置在所述封装盖帽的多侧。

6.根据权利要求1所述的气体传感器，其特征在于，

所述第一衬底上还设置有专用集成电路ASIC芯片，所述气体检测组件通过第二引脚、所述ASIC芯片与所述第一引脚实现电连接，所述ASIC芯片设置在所述封装盖帽之内或者裸露在所述封装盖帽之外。

7.根据权利要求6所述的气体传感器，其特征在于，

所述ASIC芯片是基于所述第一衬底制造的。

8.根据权利要求1所述的气体传感器，其特征在于，

所述第一衬底上设置有用于保护裸露在封装盖帽外的电极引线的膜层结构。

9.根据权利要求8所述的气体传感器，其特征在于，

所述膜层结构为氧化硅膜或氮化硅膜或由氧化硅和氮化硅组成的复合膜。

10.一种气体传感器阵列，其特征在于，所述传感器阵列包括多个如权利要求1-9中任一项所述的气体传感器，所述气体传感器阵列中的气体传感器的气敏材料相同或不同。