[实用新型]应用于覆铜板压合工艺的铝箔保护膜

权利要求书

1.一种应用于覆铜板压合工艺的铝箔保护膜，其特征在于，包括：顺序叠加设置的第一离型层、第一绝缘导热胶层、中心膜、第二绝缘导热胶层及第二离型层，

所述中心膜包括第一硅油层、防静电铝箔层、亚克力胶粘结层、聚对苯二甲酸乙二醇酯基材层及第二硅油层，所述第一硅油层粘附在所述第一绝缘导热胶层远离所述第一离型层的一侧面上，所述防静电铝箔层粘附在所述第一硅油层远离所述第一绝缘导热胶层的一侧面上，所述亚克力胶粘结层粘附在所述防静电铝箔层远离所述第一硅油层的一侧面上，所述聚对苯二甲酸乙二醇酯基材层粘附在所述亚克力胶粘结层远离所述防静电铝箔层的一侧面上，所述第二硅油层粘附在所述聚对苯二甲酸乙二醇酯基材层远离所述亚克力胶粘结层的一侧面上；

其中，所述第一离型层用于在撕下后，以使所述第一绝缘导热胶层远离所述第一硅油层的一侧面用于与第一覆铜板相粘合；所述第二离型层用于在撕下后，以使所述第二绝缘导热胶层远离所述第二硅油层的一侧面用于与第二覆铜板相粘合。

2.根据权利要求1所述的应用于覆铜板压合工艺的铝箔保护膜，其特征在于，所述第一硅油层的离型力及所述第二硅油层的离型力的范围均为(50±30)gf/25mm。

3.根据权利要求1所述的应用于覆铜板压合工艺的铝箔保护膜，其特征在于，所述第一硅油层的厚度范围为0.1um～1um；

所述防静电铝箔层的厚度范围为20um～25um；

亚克力胶粘结层的厚度范围为3um～4um；

聚对苯二甲酸乙二醇酯基材层的厚度范围为23um～28um；

及第二硅油层的厚度范围为0.1um～1um。

4.根据权利要求1所述的应用于覆铜板压合工艺的铝箔保护膜，其特征在于，所述第一覆铜板设置有第一靶点，所述应用于覆铜板压合工艺的铝箔保护膜开设有定位孔，所述第二覆铜板设置有第二靶点，所述第一靶点、所述定位孔及所述第二靶点相互对齐。