[实用新型]印刷电路板结构以及终端设备

说明书

本申请公开了一种印刷电路板结构以及终端设备，涉及电子技术领域。一种印刷电路板结构包括：第一阻抗参考层；第一介电层，位于第一阻抗参考层上；第二介电层，覆盖第一阻抗参考层且覆盖或者包围第一介电层；以及阻抗线路，位于第二介电层之上，且阻抗线路在第一阻抗参考层的投影与第一介电层在第一阻抗参考层的投影至少部分重叠；其中第一介电层的介电常数与第二介电层的介电常数不同。位于阻抗线路与第一阻抗参考层之间的第一介电层的介电常数不同于第二介电层的介电常数，使得阻抗线路的阻抗增加或者减少，因此在不增加印刷电路板较大生产成本且不影响印刷电路板正常工作的情况下，采用印刷电路板结构可以有效调节阻抗线路的阻抗。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种印刷电路板结构以及终端设备。

背景技术

随着科学技术的发展，智能手机、个人计算机等终端设备日渐成为人们生活中的必需品，印刷电路板是终端设备中的一种常见的部件。

印刷电路板中印刷电路板结构的布线层包括用于传输电流的走线导体，用于实现印刷电路板的电气功能。走线导体本身具有阻抗，根据实际电路需要，一方面，有时为了使一部分走线导体满足一定的阻抗要求，需要增加走线导体的阻抗，才能正常实现其电气功能，如射频走线需要满足50欧姆的阻抗，通用串行总线需要满足90欧姆的差分阻抗等。另一方面，阻抗会影响走线导体中电流的传输，特别是当大电流流经走线导体时，有部分功率会损耗在走线导体上，导致印刷电路板功耗提高，走线发热，甚至出现走线导体断裂，印刷电路板变形等情况，所以有时又需要减少一部分走线导体的阻抗，以减少损耗在走线导体上的功率。通常情况下，在电子技术领域中，为了增大走线导体的阻抗，普遍采用减少走线导体的宽度和/或减少走线导体的厚度的方式，或者为了减小走线导体的阻抗，采用增加走线导体的宽度或者提高走线导体的厚度的方式。

但是在印刷电路板结构中，走线导体的宽度和厚度都有严格的限制，过宽或者过窄的走线导体，以及过厚或者过薄的走线导体都会影响印刷电路板的正常工作以及增加制作印刷电路板的成本，因此上述方式有时不能有效的调节走线导体的阻抗。

实用新型内容

本申请的主要目的在于提供一种印刷电路板结构以及终端设备，用于解决使用过宽或者过窄的走线导体，以及过厚或者过薄的走线导体不能有效的调节走线导体的阻抗，且可能会影响印刷电路板的正常工作以及增加制作印刷电路板的成本的技术问题。

本申请第一方面提供一种印刷电路板结构，该印刷电路板结构包括：

第一阻抗参考层；

第一介电层，位于所述第一阻抗参考层上；

第二介电层，覆盖所述第一阻抗参考层且覆盖或者包围所述第一介电层；以及

阻抗线路，位于所述第二介电层之上，且所述阻抗线路在所述第一阻抗参考层的投影与所述第一介电层在所述第一阻抗参考层的投影至少部分重叠；

其中所述第一介电层的介电常数与所述第二介电层的介电常数不同。

可选地，所述第一介电层的介电常数大于或者小于所述第二介电层的介电常数。

可选地，所述印刷电路板结构还包括:

第三介电层，位于所述阻抗线路之上，且所述阻抗线路在所述第一阻抗参考层的投影与所述第三介电层在所述第一阻抗参考层的投影至少部分重叠；

第四介电层，覆盖所述第三介电层和所述第二介电层；以及

第二阻抗参考层，位于所述第四介电层上；

其中所述第三介电层的介电常数与所述第四介电层的介电常数不同。

可选地，所述阻抗线路在所述第一阻抗参考层的投影位于所述第一介电层在所述第一阻抗参考层的投影之内。