[实用新型]印刷电路板结构以及终端设备有效
申请号: | 201920813418.2 | 申请日: | 2019-05-31 |
公开(公告)号: | CN210247138U | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 杨鑫 | 申请(专利权)人: | OPPO(重庆)智能科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京恒博知识产权代理有限公司 11528 | 代理人: | 范胜祥 |
地址: | 401120 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 电路板 结构 以及 终端设备 | ||
1.一种印刷电路板结构,其特征在于,所述印刷电路板结构包括:
第一阻抗参考层;
第一介电层,位于所述第一阻抗参考层上;
第二介电层,覆盖所述第一阻抗参考层且覆盖或者包围所述第一介电层;以及
阻抗线路,位于所述第二介电层之上,且所述阻抗线路在所述第一阻抗参考层的投影与所述第一介电层在所述第一阻抗参考层的投影至少部分重叠;
其中所述第一介电层的介电常数与所述第二介电层的介电常数不同。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板结构,其特征在于,所述第一介电层的介电常数大于或者小于所述第二介电层的介电常数。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板结构,其特征在于,所述印刷电路板结构还包括:
第三介电层,位于所述阻抗线路之上,且所述阻抗线路在所述第一阻抗参考层的投影与所述第三介电层在所述第一阻抗参考层的投影至少部分重叠;
第四介电层,覆盖所述第三介电层和所述第二介电层;以及
第二阻抗参考层,位于所述第四介电层上;
其中所述第三介电层的介电常数与所述第四介电层的介电常数不同。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板结构,其特征在于,所述阻抗线路在所述第一阻抗参考层的投影位于所述第一介电层在所述第一阻抗参考层的投影之内。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板结构,其特征在于,所述第一阻抗参考层具有凸起部或凹陷部,所述第一介电层设置于所述凸起部或所述凹陷部。
6.一种印刷电路板结构,其特征在于,所述印刷电路板结构包括:
第一阻抗参考层;
第一介电层,位于所述第一阻抗参考层上;
阻抗线路,位于所述第一介电层上,且所述阻抗线路在所述第一阻抗参考层的投影与所述第一介电层在所述第一阻抗参考层的投影至少部分重叠;以及
第二介电层,覆盖所述第一阻抗参考层,且覆盖或包围所述阻抗线路;
其中所述第一介电层的介电常数与所述第二介电层的介电常数不同。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板结构,其特征在于,所述印刷电路板结构还包括:
第三介电层,位于所述阻抗线路之上,且所述阻抗线路在所述第一阻抗参考层的投影与所述第三介电层在所述第一阻抗参考层的投影至少部分重叠;
第四介电层,覆盖所述第三介电层和所述第二介电层;以及
第二阻抗参考层,位于所述第四介电层上;
其中所述第三介电层的介电常数与所述第四介电层的介电常数不同。
8.根据权利要求6所述的印刷电路板结构,其特征在于,所述阻抗线路在所述第一阻抗参考层的投影位于所述第一介电层在所述第一阻抗参考层的投影之内。
9.根据权利要求6所述的印刷电路板结构,其特征在于,所述第一阻抗参考层具有凸起部或凹陷部,所述第一介电层设置于所述凸起部或所述凹陷部。
10.一种终端设备,包括如权利要求1至权利要求9中任一项所述的印刷电路板结构。
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