[实用新型]一种摆PIN机有效
| 申请号: | 201920802888.9 | 申请日: | 2019-05-30 |
| 公开(公告)号: | CN209675256U | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
| 发明(设计)人: | 张玉伟 | 申请(专利权)人: | 惠州市恒邦瑞钰科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;B25J11/00 |
| 代理公司: | 44214 广州市红荔专利代理有限公司 | 代理人: | 黄国勇<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址: | 516000 广东省惠州市仲恺高新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 上料 机器人 本实用新型 柜顶部 上料位 备料 产品放置位 对称设置 生产效率 放置位 取料位 输出端 水口料 物料柜 中转位 变距 料位 取放 治具 模具 检测 | ||
本实用新型涉及摆PIN技术领域,尤其是一种摆PIN机,包括上料柜,所述上料柜一侧设有机器人,所述上料柜内设两个对称设置的PIN备料位,所述PIN备料位一侧均设有上料位,所述上料柜顶部设有与所述上料位相对应的机器人取料位,所述上料柜顶部依次设有检测位、变距摆料位、PIN中转位,所述机器人的输出端设有机器人取放料治具,所述机器人的一侧设有物料柜,所述物料柜上依次设有PIN入模具位、水口料放置位、产品放置位。本实用新型结构简单,上料连续,生产效率高,具有市场前景,适合推广。
技术领域
本实用新型涉及摆PIN技术领域,尤其涉及一种摆PIN机。
背景技术
随着电子信息技术的快速发展,电子产品已快速融入人们的生活中,科技的快速发展,也推动着电子产品的更新换代。随着PCB板向着高精密方向发展,我们需不断的改进与创新,以适应时代高速发展的需要,其中PIN针被广泛应用于电子领域,为确保导电效果,在流水生产线上多采用机器人摆PIN的方式进行作业,但现有的摆PIN机构上料缓慢,制约了生产效率,为此我们提出一种摆PIN机来解决以上问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在现有的摆PIN机构上料缓慢,制约了生产效率的缺点,而提出的一种摆PIN机。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
设计一种摆PIN机,包括上料柜,所述上料柜一侧设有机器人,所述上料柜内设两个对称设置的PIN备料位,所述PIN备料位一侧均设有上料位,所述上料柜顶部设有与所述上料位相对应的机器人取料位,所述上料柜顶部依次设有检测位、变距摆料位、PIN中转位,所述机器人的输出端设有机器人取放料治具,所述机器人的一侧设有物料柜,所述物料柜上依次设有PIN入模具位、水口料放置位、产品放置位。
优选的,所述PIN备料位包括托盘和驱动托盘平移至上料位的传送皮带。
优选的,所述上料位包括驱动所述托盘上升至所述机器人取料位处的升降电梯。
优选的,所述机器人为多轴机器臂。
优选的,所述检测位为光纤视觉检测装置。
优选的,所述变距摆料位包括两个滑动连接的摆PIN槽,两个所述摆PIN槽相远离的两侧均设有调距气缸。
优选的,所述PIN中转位包括中转PIN插槽,所述中转PIN插槽与所述机器人取放料治具上的PIN位一一相对应。
优选的,所述机器人取放料治具采用线切割、抛光的制造工艺制造,表面处理采用硬质氧化处理,机器人取放料治具与PIN接触的部分,采用导向加圆弧的结构。
本实用新型提出的一种摆PIN机,有益效果在于:本实用新型利用带有机器人取放料治具的机器人和带有PIN备料位、上料位及机器人取料位的上料柜间的相互配合,使本摆PIN机摆PIN过程中,供料连续,便捷效率高,且不会划伤产品表面,适用外观要求高的产品。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种摆PIN机的结构示意图;
图2为本实用新型中提出的上料柜及机器人的结构示意图;
图3为图2中A部的放大示意图。
图中:PIN备料位1、上料位2、机器人取料位3、检测位4、变距摆料位5、PIN中转位6、机器人取放料治具7、PIN入模具位8、水口料放置位9、产品放置位10、机器人11、物料柜12、上料柜13、中转PIN插槽14、摆PIN槽15、调距气缸16。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





