[实用新型]温度控制组件及具有其的固体激光器

说明书

本实用新型提供了一种温度控制组件及具有其的固体激光器，其中，温度控制组件包括控制结构和至少两个TEC，TEC是指热电制冷器，TEC上分别设置有热负载；其中，多个TEC具有至少一个主控TEC，其余为从属TEC，主控TEC直接与控制结构电连接，从属TEC与主控TEC电连接，以使主控TEC在控制结构控制下被动控制从属TEC。本实用新型的技术方案有效地解决了现有技术中半导体致冷器设置为多个时需要设置多个控制器增加了整个设备的复杂程度和控制难度的问题。

技术领域

本实用新型涉及激光设备技术领域，具体而言，涉及一种温度控制组件及具有其的固体激光器。

背景技术

在激光设备技术领域中经常用到温度控制结构，传统的温度控制结构设置为可以传导温度的导热结构，比如金属导体等，通过金属的导热特性将工作区域的温度传导出去；或者采用利用半导体材料的珀尔帖效应制成的元器件，比如半导体致冷器(TEC)。上述两种温度控制结构可以单独使用也可以相互结合的使用。一般的激光设备上仅设置1个TEC，这样的设置会对应的连接有一个控制器。

但是，在较为复杂的设备里需要同时设置多个TEC。采用多个TEC时，由于每个控制区域的工作温度不同，相应的TEC需要不同的温度控制范围，为了保证TEC的准确温度，每个TEC是单独控制的，因此需要设置多个对应的控制器。这样会增加整个设备的复杂程度和控制难度。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种温度控制组件及具有其的固体激光器，以解决现有技术中半导体致冷器设置为多个时需要设置多个控制器增加了整个设备的复杂程度和控制难度的问题。

为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种温度控制组件，包括控制结构和至少两个TEC，TEC是指热电制冷器，多个TEC上分别设置有热负载；其中，多个TEC具有至少一个主控TEC，其余为从属TEC，主控TEC直接与控制结构电连接，从属TEC与主控TEC电连接，以使主控TEC在控制结构控制下被动控制从属TEC。

进一步地，主控TEC与从属TEC串联或并联，主控TEC与从属TEC的电流或电压大小相同。

进一步地，控制结构包括：温度传感器，温度传感器设置在主控TEC的热负载上，以检测主控TEC上负载的工作温度；PID控制器，PID控制器与温度传感器电连接，PID控制器控制主控TEC所在电路上的电流或电压大小。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种固体激光器，包括：LD模块，LD模块包括LD芯片，LD是指半导体激光器；介质模块，介质模块包括介质结构，介质结构与LD芯片相对设置；温度控制组件，温度控制组件为上述的温度控制组件；其中，TEC设置为两个，包括第一TEC和第二TEC，第一TEC设置在LD模块上，第二TEC设置在介质模块上。

进一步地，第一TEC为主控TEC，第二TEC为从属TEC，第一TEC与第二TEC相匹配，第二TEC在第一TEC的控制下被动控制。

进一步地，温度传感器设置在LD模块上，温度传感器与第一TEC配合设置，温度传感器与PID控制器配合下控制经过第一TEC的电流或电压大小，以控制第一TEC的温度；主控TEC与从属TEC串联时，与第一TEC串联的第二TEC的电流大小发生改变，以使第二TEC的温度改变；主控TEC与从属TEC并联时，与第一TEC并联的第二TEC的电压大小发生改变，以使第二TEC的温度改变；其中，温度传感器为上述的温度传感器，PID控制器为上述的PID控制器。

进一步地，LD模块还包括：第一热沉，第一热沉设置在第一TEC与LD芯片之间，温度传感器设置在第一热沉上，温度传感器为上述的温度传感器；第二热沉，第二热沉设置在第一TEC远离LD芯片的一侧。

进一步地，介质模块还包括第三热沉，第三热沉设置在第二TEC远离介质结构的一侧，介质结构、第二TEC和第三热沉依次贴合。