[实用新型]温度控制组件及具有其的固体激光器

权利要求书

1.一种温度控制组件，其特征在于，包括控制结构和至少两个TEC，所述TEC是指热电制冷器，多个所述TEC上分别设置有热负载；

其中，多个所述TEC具有至少一个主控TEC，其余为从属TEC，所述主控TEC直接与所述控制结构电连接，所述从属TEC与所述主控TEC电连接，以使所述主控TEC在所述控制结构控制下被动控制所述从属TEC。

2.根据权利要求1所述的温度控制组件，其特征在于，所述主控TEC与所述从属TEC串联或并联，所述主控TEC与所述从属TEC的电流或电压大小相同。

3.根据权利要求1所述的温度控制组件，其特征在于，所述控制结构包括：

温度传感器(14)，所述温度传感器(14)设置在所述主控TEC的热负载上，以检测所述主控TEC上负载的工作温度；

PID控制器，所述PID控制器与所述温度传感器(14)电连接，所述PID控制器控制所述主控TEC所在电路上的电流或电压大小。

4.一种固体激光器，其特征在于，包括：

LD模块(10)，所述LD模块(10)包括LD芯片(15)，所述LD是指半导体激光器；

介质模块(20)，所述介质模块(20)包括介质结构(23)，所述介质结构(23)与所述LD芯片(15)相对设置；

温度控制组件，所述温度控制组件为权利要求1至权利要求3中任一项所述的温度控制组件；

其中，所述TEC设置为两个，包括第一TEC(11)和第二TEC(21)，所述第一TEC(11)设置在所述LD模块(10)上，所述第二TEC(21)设置在所述介质模块(20)上。

5.根据权利要求4所述的固体激光器，其特征在于，所述第一TEC(11)为主控TEC，所述第二TEC(21)为从属TEC，所述第一TEC(11)与所述第二TEC(21)相匹配，所述第二TEC(21)在所述第一TEC(11)的控制下被动控制。

6.根据权利要求5所述的固体激光器，其特征在于，温度传感器(14)设置在所述LD模块(10)上，所述温度传感器(14)与所述第一TEC(11)配合设置，所述温度传感器(14)与PID控制器配合下控制经过所述第一TEC(11)的电流或电压大小，以控制所述第一TEC(11)的温度；

所述主控TEC与所述从属TEC串联时，与所述第一TEC(11)串联的所述第二TEC(21)的电流大小发生改变，以使所述第二TEC(21)的温度改变；

所述主控TEC与所述从属TEC并联时，与所述第一TEC(11)并联的所述第二TEC(21)的电压大小发生改变，以使所述第二TEC(21)的温度改变；

其中，所述温度传感器(14)为权利要求3中所述的温度传感器(14)，所述PID控制器为权利要求3中所述的PID控制器。

7.根据权利要求4所述的固体激光器，其特征在于，所述LD模块(10)还包括：

第一热沉(12)，所述第一热沉(12)设置在所述第一TEC(11)与所述LD芯片(15)之间，温度传感器(14)设置在所述第一热沉(12)上，所述温度传感器(14)为权利要求3中所述的温度传感器(14)；

第二热沉(13)，所述第二热沉(13)设置在所述第一TEC(11)远离所述LD芯片(15)的一侧。

8.根据权利要求7所述的固体激光器，其特征在于，所述介质模块(20)还包括第三热沉(22)，所述第三热沉(22)设置在所述第二TEC(21)远离所述介质结构(23)的一侧，所述介质结构(23)、所述第二TEC(21)和所述第三热沉(22)依次贴合。

9.根据权利要求7所述的固体激光器，其特征在于，所述介质结构(23)与所述LD芯片(15)之间设置有光学透镜组件(16)，所述光学透镜组件(16)安装在所述第一热沉(12)和/或所述介质模块(20)上。

10.根据权利要求4所述的固体激光器，其特征在于，所述固体激光器还包括二极管(30)，所述二极管(30)和所述第二TEC(21)并联。