[实用新型]一种用于半导体芯片性能测试的装置

说明书

本实用新型涉及一种用于半导体芯片性能测试的装置,包括底板、调节组件、探针组件和载盘，调节组件和载盘分别设置在底板上的左右两侧，调节组件包括快速调节架、微调调节架、机械臂和角度轴，探针组件包括限位套筒、调节套筒和钨丝探针，限位套筒与角度轴可拆式连接，限位套筒上设有盲孔，调节套筒套装在钨丝探针上，调节套筒插入盲孔内，钨丝探针贯穿限位套筒，钨丝探针的针头位于限位套筒的下方，该用于半导体芯片性能测试的装置中，采用软钨丝作为探针，可进行大量次重复性测试，保护芯片的金属层；可以随意控制两根钨丝探针伸出的长度、间距，可实现最小50um级芯片PAD测试；实现快速测试功能，操作简单，装置成本低，作业效率高。

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，特别涉及一种用于半导体芯片性能测试的装置。

背景技术

随着光通信行业的快速发展，半导体芯片作为核心元器件扮演着极其重要的角色，从数据中心，移动宽带，互联网，国防军工等，光器件的应用无所不在，为了满足人们的不同应用需求，适应不同的工作环境，半导体芯片的性能可靠性直接影响着信号传输的质量，稳定性跟时限性，如何更为有效的筛选测试出高性能的可靠性更高的半导体芯片已成为不可或缺的一项工作。

目前针对芯片性能测试主要有两种方法，一种是使用POGO-PIN探针，即探针内部置有弹簧装置，可自由伸缩，探针头型一般采用半圆弧型，直接接触芯片PAD，缺点是这种类型探针针对微米级PAD间距，无法适用，并排两根针间距不能小于探针座直径，目前市面上最小能做到大概200um左右。还有一种是硬探针测试方法，硬探针针尖经过特殊研磨，可使针尖达到2～10um级，这种方式，虽然能够应对微米级间距芯片，但使用时容易造成芯片PAD金属层的破坏，因为属于刚性接触，压力无法控制，往往PAD上留有针眼痕迹，还有一点是这种类型探针使用时间久之后，极容易造成针尖弯曲、变形，如果再次使用，对芯片将造成永久性的损伤。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种用于半导体芯片性能测试的装置。

为了达到上述技术效果，本实用新型采用的技术方案是：一种用于半导体芯片性能测试的装置，包括底板、调节组件、探针组件和载盘，所述调节组件和载盘分别设置在底板上的左右两侧，所述探针组件设置在载盘的上方，探针组件与调节组件可拆卸式连接；

所述调节组件包括快速调节架、微调调节架、机械臂和角度轴，所述快速调节架竖向安装在底板上，所述微调调节架竖向设置在快速调节架的右侧，所述机械臂沿X轴方向设置在微调调节架的右侧，机械臂的右侧设有开口，所述角度轴沿Y轴方向设置在开口内；

所述探针组件有两个，两个探针组件分别设置在角度轴的两端，所述探针组件包括限位套筒、调节套筒和钨丝探针，所述限位套筒设置在角度轴的右侧，限位套筒与角度轴可拆式连接，限位套筒上设有盲孔，所述盲孔与限位套筒的轴线平行，所述调节套筒套装在钨丝探针上，调节套筒与钨丝探针之间通过胶水固定，调节套筒插入盲孔内，所述钨丝探针贯穿限位套筒，钨丝探针的针头位于限位套筒的下方。

作为优选，为了可以快速的带动钨丝探针升降，所述快速调节架可带动微调调节架上下移动。

作为优选，为了缓慢的调节钨丝探针的升降，实现精确调节，所述微调调节架可带动机械臂上下移动。

作为优选，为了带动钨丝探针左右摆动调节角度，方便显微镜下观察其具体位置，所述角度轴可带动限位套筒左右摆动。

作为优选，为了调节两个钨丝探针之间的距离，所述角度轴上设有若干调节孔，各调节孔在角度轴上排成一排。

作为优选，为了将限位套筒与角度轴相连，并且调节限位套筒的位置，所述限位套筒的顶端向上延伸形成连接部，所述连接部上设有条形孔，所述条形孔与限位套筒的轴线平行，条形孔与调节孔之间通过锁紧螺钉相连。