[实用新型]一种用于半导体芯片性能测试的装置

权利要求书

1.一种用于半导体芯片性能测试的装置，其特征在于，包括底板(1)、调节组件、探针组件和载盘(2)，所述调节组件和载盘(2)分别设置在底板(1)上的左右两侧，所述探针组件设置在载盘(2)的上方，探针组件与调节组件可拆卸式连接；

所述调节组件包括快速调节架(3)、微调调节架(4)、机械臂(5)和角度轴(6)，所述快速调节架(3)竖向安装在底板(1)上，所述微调调节架(4)竖向设置在快速调节架(3)的右侧，所述机械臂(5)沿X轴方向设置在微调调节架(4)的右侧，机械臂(5)的右侧设有开口，所述角度轴(6)沿Y轴方向设置在开口内；

所述探针组件有两个，两个探针组件分别设置在角度轴(6)的两端，所述探针组件包括限位套筒(8)、调节套筒(9)和钨丝探针(10)，所述限位套筒(8)设置在角度轴(6)的右侧，限位套筒(8)与角度轴(6)可拆式连接，限位套筒(8)上设有盲孔(801)，所述盲孔(801)与限位套筒(8)的轴线平行，所述调节套筒(9)套装在钨丝探针(10)上，调节套筒(9)与钨丝探针(10)之间通过胶水固定，调节套筒(9)插入盲孔(801)内，所述钨丝探针(10)贯穿限位套筒(8)，钨丝探针(10)的针头位于限位套筒(8)的下方。

2.如权利要求1所述的一种用于半导体芯片性能测试的装置，其特征在于，所述快速调节架(3)可带动微调调节架(4)上下移动。

3.如权利要求1所述的一种用于半导体芯片性能测试的装置，其特征在于，所述微调调节架(4)可带动机械臂(5)上下移动。

4.如权利要求1所述的一种用于半导体芯片性能测试的装置，其特征在于，所述角度轴(6)可带动限位套筒(8)左右摆动。

5.如权利要求1所述的一种用于半导体芯片性能测试的装置，其特征在于，所述角度轴(6)上设有若干调节孔(601)，各调节孔(601)在角度轴(6)上排成一排。

6.如权利要求5所述的一种用于半导体芯片性能测试的装置，其特征在于，所述限位套筒(8)的顶端向上延伸形成连接部，所述连接部上设有条形孔(802)，所述条形孔(802)与限位套筒(8)的轴线平行，条形孔(802)与调节孔(601)之间通过锁紧螺钉相连。

7.如权利要求1所述的一种用于半导体芯片性能测试的装置，其特征在于，所述限位套筒(8)的顶部设有定位螺纹孔(803)，所述定位螺纹孔(803)与盲孔(801)垂直连通。

8.如权利要求1所述的一种用于半导体芯片性能测试的装置，其特征在于，所述快速调节架(3)的底部设有限位块(7)。