[实用新型]一种芯片生产多层放置盒

说明书

本实用新型公开了一种芯片生产多层放置盒，包括箱体，所述箱体的一侧内壁上焊接有多个固定板，所述箱体的一侧内壁上通过螺栓固定有湿度传感器，所述箱体远离固定板的一侧内壁靠近底部的位置通过螺栓固定有热风扇，且箱体底部内壁靠近热风扇的位置焊接有挡板，所述箱体的一侧外壁上通过螺栓固定有控制箱，且控制箱的底部内壁上通过螺栓固定有处理器。本实用新型利用热风扇干燥箱体内部，从而保证内部芯片的正常存储，避免芯片受潮，保证产品的质量，避免芯片移动，芯片置于卡槽内，矩形槽方便拿取和放下，垫板使芯片与卡槽存在一定空隙，方便空气流通，保证芯片的干燥。

技术领域

本实用新型涉及放置盒技术领域，尤其涉及一种芯片生产多层放置盒。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，芯片作为计算机和电子设备的核心，其是非常珍贵的，因此在芯片的生产制作过程中需要将制作好的芯片进行存储，需要一个放置盒放置芯片。

目前，市场上现有的芯片生产用放置盒，其在使用的过程中大多存在以下的不足：存储时箱体内部干燥有时不达标，容易导致芯片受潮，降低产品合格率，综上，现有的大多数芯片生产用放置盒不能很好地契合实际需要。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片生产多层放置盒。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种芯片生产多层放置盒，包括箱体，所述箱体的一侧内壁上焊接有多个固定板，所述箱体的一侧内壁上通过螺栓固定有湿度传感器，所述箱体远离固定板的一侧内壁靠近底部的位置通过螺栓固定有热风扇，且箱体底部内壁靠近热风扇的位置焊接有挡板，所述箱体的一侧外壁上通过螺栓固定有控制箱，且控制箱的底部内壁上通过螺栓固定有处理器。

进一步的，所述固定板的顶部外壁上开有多个卡槽，且固定板的顶部外壁靠近卡槽的左右两端均焊接有挡块。

进一步的，所述固定板的顶部外壁靠近卡槽的上下两端均开有矩形槽。

进一步的，两个所述挡块的一侧外壁上均焊接有倒置的L型板，且L型板的一端焊接有垫板，垫板位于卡槽的内部。

进一步的，所述箱体的一侧外壁靠近底部的位置通过螺栓固定有工具箱，且工具箱的底部内壁上通过螺栓固定有蓄电池。

进一步的，所述热风扇和控制箱均通过导线连接有开关，且开关通过信号线与处理器的信号输出端相连，湿度传感器通过信号线与处理器的信号输入端相连。

进一步的，还包括四个移动轮，四个所述移动轮分别通过螺栓固定在箱体的底部外壁靠近四个拐角处。

本实用新型的有益效果为：

1.通过设置的湿度传感器和热风扇，湿度传感器预先设置两个湿度值，将箱体内部湿度达到较高的湿度值时，湿度传感器将信号传递给处理器分析处理后，打开热风扇的开关，利用热风扇干燥箱体内部，当箱体内部湿度达到设置的低的湿度值时，箱体内部干燥度适宜，湿度传感器将信号再次传递给处理器，处理器即关闭热风扇，从而保证内部芯片的正常存储，避免芯片受潮，保证产品的质量。

2.通过设置的卡槽、挡块、垫板和矩形槽，挡块起到阻隔作用，避免芯片移动，芯片置于卡槽内，矩形槽方便拿取和放下，垫板使芯片与卡槽存在一定空隙，方便空气流通，保证芯片的干燥。

3.通过设置的挡板，挡板位于热风扇的一侧，对热风扇吹出的热气进行阻挡，避免直接吹向芯片，避免芯片直接受热，且避免将其吹散，该装置使用方便，满足人们的需求。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种芯片生产多层放置盒实施例1的剖视结构示意图；