[实用新型]一种芯片生产多层放置盒有效
| 申请号： | 201920796847.3 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN210213448U | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 张益铭 | 申请（专利权）人： | 上海芯强微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B65D81/26 | 分类号： | B65D81/26;B65D25/10;B65D25/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200040 上海市静*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 生产 多层 放置 | ||
1.一种芯片生产多层放置盒，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)的一侧内壁上固定连接有多个固定板(3)，所述箱体(1)的一侧内壁上通过螺栓固定有湿度传感器(2)，所述箱体(1)远离固定板(3)的一侧内壁靠近底部的位置通过螺栓固定有热风扇(9)，且箱体(1)底部内壁靠近热风扇(9)的位置固定连接有挡板(4)，所述箱体(1)的一侧外壁上固定连接有控制箱(5)，且控制箱(5)的底部内壁上通过螺栓固定有处理器(6)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片生产多层放置盒，其特征在于，所述固定板(3)的顶部外壁上开有多个卡槽(13)，且固定板(3)的顶部外壁靠近卡槽(13)的左右两端均焊接有挡块(10)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片生产多层放置盒，其特征在于，所述固定板(3)的顶部外壁靠近卡槽(13)的上下两端均开有矩形槽(14)。
4.根据权利要求2所述的一种芯片生产多层放置盒，其特征在于，两个所述挡块(10)的一侧外壁上均焊接有倒置的L型板(11)，且L型板(11)的一端焊接有垫板(12)，垫板(12)位于卡槽(13)的内部。
5.根据权利要求1-4任一所述的一种芯片生产多层放置盒，其特征在于，所述箱体(1)的一侧外壁靠近底部的位置通过螺栓固定有工具箱(7)，且工具箱(7)的底部内壁上通过螺栓固定有蓄电池(8)。
6.根据权利要求5所述的一种芯片生产多层放置盒，其特征在于，所述热风扇(9)和控制箱(5)均通过导线连接有开关，且开关通过信号线与处理器(6)的信号输出端相连，湿度传感器(2)通过信号线与处理器(6)的信号输入端相连。
7.根据权利要求1所述的一种芯片生产多层放置盒，其特征在于，还包括四个移动轮(15)，四个所述移动轮(15)分别通过螺栓固定在箱体(1)的底部外壁靠近四个拐角处。
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