[实用新型]一种改进的手机散热装置有效

专利信息
申请号: 201920792324.1 申请日: 2019-05-29
公开(公告)号: CN209692824U 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: 王中林 申请(专利权)人: 苏州联岱欣电子科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H05K7/20
代理公司: 32224 南京纵横知识产权代理有限公司 代理人: 董建林<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 导热管 导热层 连通 微型风扇 手机CPU 手机电池 手机后盖 后侧壁 本实用新型 散热通孔 散热装置 外界空气 上端 侧壁 两组 内嵌 手机 下端 对称 改进 配合
【说明书】:

实用新型公开了一种改进的手机散热装置,方形导热管安装在手机后盖内部,若干个微型风扇分为两组,一组微型风扇连通方形导热管的左上端,另一组微型风扇连通方形导热管的右下端,手机后盖侧壁上开设若干个配合微型风扇的散热通孔,环形导热管的中端连通方形导热管,两个导热层一对称地固定连接手机CPU左右两端,两个导热层一连通方形导热管,两个导热层二对称地固定连接手机电池后侧壁,两个导热层二分别通过一个通过直导热管连通方形导热管,导热层三固定连接手机CPU的后侧壁,环形导热管上下端分别内嵌在导热层三和导热层二中。本装置持续的给方形导热管供应常温的外界空气,保持手机CPU和手机电池的温度和常温相近。

技术领域

本实用新型涉及一种改进的手机散热装置,属于手机散热技术领域。

背景技术

随着手机应用越来越多,更多的大型游戏对手机的配置要求也变得更加苛刻。而在游戏运行时,手机CPU超负荷运行也让自身不断产生热量,同时手机电池和手机显示屏也由于工作渐渐的使手机的温度越来越高!所以手机散热技术也成为诸多手机厂商需要去面临和克服的主要问题。现有技术中的手机散热结构简单,仅仅通过导热管和导热膏将手机CPU的热量传导出,但是不能迅速将热量传导到外界环境中。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种改进的手机散热装置,能迅速将热量传导到外界环境中,散热效果好。

为达到上述目的,本实用新型提供一种改进的手机散热装置,手机包括手机电池、手机CPU和手机后盖,手机电池和手机CPU均安装在手机后盖内部,其特征在于,包括方形导热管、若干个微型风扇、环形导热管、两个导热层一、两个导热层二、导热层三和两个直导热管,

方形导热管安装在手机后盖内部,手机电池和手机CP位于手机后盖内侧,若干个微型风扇分为两组,一组微型风扇连通方形导热管的左上端,另一组微型风扇连通方形导热管的右下端,手机后盖侧壁上开设若干个配合微型风扇的散热通孔,环形导热管的中端连通方形导热管,

两个导热层一对称地固定连接手机CPU左右两端,两个导热层一连通方形导热管,两个导热层二对称地固定连接手机电池后侧壁,两个导热层二分别通过一个通过直导热管连通方形导热管,导热层三固定连接手机CPU的后侧壁,环形导热管上下端分别内嵌在导热层三和导热层二中,微型风扇电连接手机CPU。

优先地,包括若干个三叉接头,另一组微型风扇分别通过一个三叉接头连通方形导热管。

优先地,若干个微型风扇包括微型风扇一和微型风扇二,微型风扇一连通方形导热管的右下端,微型风扇二连通方形导热管的左上端。

优先地,导热层一、导热层二和导热层三为导热膏。

优先地,导热层一、导热层二和导热层三的外形为长方体形。

优先地,方形导热管和环形导热管均为环形密封的导热管。

本实用新型所达到的有益效果:

本装置通过导热层一将手机CPU的热量传导至方形导热管中,通过环形导热管、导热层二和导热层三将手机CPU的热量和手机电池的热量串联传导加快降温手机CPU和手机电池,通过设置在方形导热管左上端的微型风扇将方形导热管和环形散热管中的热量传导到外界环境中,通过方形导热管右下端的微型风扇将外界环境中的空气吸入方形导热管中,持续的给方形导热管供应常温的外界空气,有利于保持手机CPU和手机电池的温度和常温相近,提高了用户的舒适感受程度。

附图说明

图1是本装置的结构图。

附图中标记含义,1-方形导热管;2-三叉接头;3-微型风扇一;4-环形导热管;5-导热层一;6-微型风扇二;7-导热层二;8-直导热管;9-手机电池;10-导热层三。

具体实施方式

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