[实用新型]一种改进的手机散热装置有效

专利信息
申请号: 201920792324.1 申请日: 2019-05-29
公开(公告)号: CN209692824U 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: 王中林 申请(专利权)人: 苏州联岱欣电子科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H05K7/20
代理公司: 32224 南京纵横知识产权代理有限公司 代理人: 董建林<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 导热管 导热层 连通 微型风扇 手机CPU 手机电池 手机后盖 后侧壁 本实用新型 散热通孔 散热装置 外界空气 上端 侧壁 两组 内嵌 手机 下端 对称 改进 配合
【权利要求书】:

1.一种改进的手机散热装置,手机包括手机电池、手机CPU和手机后盖,手机电池和手机CPU均安装在手机后盖内部,其特征在于,包括方形导热管、若干个微型风扇、环形导热管、两个导热层一、两个导热层二、导热层三和两个直导热管,

方形导热管安装在手机后盖内部,手机电池和手机CP位于手机后盖内侧,若干个微型风扇分为两组,一组微型风扇连通方形导热管的左上端,另一组微型风扇连通方形导热管的右下端,手机后盖侧壁上开设若干个配合微型风扇的散热通孔,环形导热管的中端连通方形导热管,

两个导热层一对称地固定连接手机CPU左右两端,两个导热层一连通方形导热管,两个导热层二对称地固定连接手机电池后侧壁,两个导热层二分别通过一个通过直导热管连通方形导热管,导热层三固定连接手机CPU的后侧壁,环形导热管上下端分别内嵌在导热层三和导热层二中,微型风扇电连接手机CPU。

2.根据权利要求1所述的一种改进的手机散热装置,其特征在于,包括若干个三叉接头,另一组微型风扇分别通过一个三叉接头连通方形导热管。

3.根据权利要求1所述的一种改进的手机散热装置,其特征在于,若干个微型风扇包括微型风扇一和微型风扇二,微型风扇一连通方形导热管的右下端,微型风扇二连通方形导热管的左上端。

4.根据权利要求1所述的一种改进的手机散热装置,其特征在于,导热层一、导热层二和导热层三为导热膏。

5.根据权利要求1所述的一种改进的手机散热装置,其特征在于,导热层一、导热层二和导热层三的外形为长方体形。

6.根据权利要求1所述的一种改进的手机散热装置,其特征在于,方形导热管和环形导热管均为环形密封的导热管。

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