[实用新型]微镜头有效
申请号: | 201920787984.0 | 申请日: | 2019-05-29 |
公开(公告)号: | CN209747515U | 公开(公告)日: | 2019-12-06 |
发明(设计)人: | 焉逢运;程泰毅;郝志 | 申请(专利权)人: | 上海思立微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 11127 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈烨;李辉<国际申请>=<国际公布>=< |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 刻蚀 感光器件 牺牲层 沉积 沉积平坦化层 本实用新型 沉积钝化层 电路器件 连接电路 预定图形 微镜头 芯片 生物识别 上表面 微透镜 衬底 制备 匹配 覆盖 | ||
本实用新型公开了一种微镜头,包括:芯片衬底;设置在所述芯片上侧的感光器件和电路器件;设置在所述感光器件和电路器件上侧的连接电路;覆盖在所述连接电路上表面且具有第一预定厚度的沉积平坦化层;设置在所述沉积平坦化层的上侧且具有第二预定厚度的沉积牺牲层;位于所述沉积牺牲层中的刻蚀区,所述刻蚀区在沿着高度方向上与所述感光器件相对应,所述刻蚀区包括与所述感光器件的个数相匹配的预定图形,相邻两个所述预定图形之间间隔预定刻蚀间距;设置在所述沉积牺牲层的上侧且具有第三预定厚度的沉积钝化层,所述沉积钝化层中与所述刻蚀区相对应的区域具有微透镜。本实用新型制备的微镜头能较佳地满足生物识别领域的特定需求。
技术领域
本实用新型涉及光学设备技术领域,尤其涉及一种微镜头。
背景技术
随着通信技术的发展,移动终端正被广泛应用于人们的日常生活和工作中。目前的移动终端中普遍设置有指纹识别装置,通过该指纹识别装置实现指纹识别功能。在指纹识别装置中,包括:电容式指纹识别装置和光学指纹识别装置两种常用的指纹识别装置。
其中,光学指纹识别装置是采用CIS(CMOS图像传感器)的成像原理,对生物指纹图像进行信号采取,以及最终成像;然后将采取到的成像信息与已经存储的指纹图像信息进行图像对比,从而鉴别生物指纹相关的信息。
目前的CMOS图像传感器一般具备识别色彩信息的功能,因而需要在光传感器件上方添加滤光片,在滤光片上进行制备具有聚光功能的微镜头。而生物指纹识别芯片在进行光信号采集时,是固定焦距采样,并且不需要色彩信息(即对于成像的色彩没有要求,只是不同灰度的成像),同时在微镜头制备上,没有制备三原色色彩的滤镜。整体上,生物识别领域中的微镜头的结构及其制备有别于目前通常的CIS图像传感器中微镜头的结构及其制备。
具体的,现有的生物识别领域中的微镜头如图1所示,其主要包括:芯片衬底300,感光器件302,感光器件302旁边的电路器件301,设置有电路连线的介质层303,用于保护电路器件的钝化层304,微镜头制备时的平坦化层306,特别制备的微透镜305。其中,该微透镜305的材质一般为有机物。电路连线303中各个连线之间靠介质层隔绝。
制备该微镜头的方法是:首先将芯片电路制作完成并且加上钝化层;之后再使用额外的工艺,利用有机的材料制备平坦化层和制备微镜头。整体上,使用额外的工艺和材料会增加产品成本,延长生产周期,并且制作获得的产品本身质量也会受到更多不可控因素的影响而无法较佳地得到保证。
因此,本实用新型提供一种能较佳地满足生物识别领域的特定需求的微镜头。
实用新型内容
本实用新型的实用新型目的在于提供了一种能较佳地满足生物识别领域的特定需求的微镜头。
本实用新型的上述目的可采用下列技术方案来实现:
一种微镜头,包括:
芯片衬底;
设置在所述芯片上侧的感光器件和电路器件;
设置在所述感光器件和电路器件上侧的连接电路;
覆盖在所述连接电路上表面且具有第一预定厚度的沉积平坦化层;
设置在所述沉积平坦化层的上侧且具有第二预定厚度的沉积牺牲层;
位于所述沉积牺牲层中的刻蚀区,所述刻蚀区在沿着高度方向上与所述感光器件相对应,所述刻蚀区包括与所述感光器件的个数相匹配的预定图形,相邻两个所述预定图形之间间隔预定刻蚀间距;
设置在所述沉积牺牲层的上侧且具有第三预定厚度的沉积钝化层,所述沉积钝化层中与所述刻蚀区相对应的区域具有微透镜。
在一个优选的实施方式中,所述沉积牺牲层的材料与所述沉积平坦化层的材料不同,所述沉积平坦化层能作为所述沉积牺牲层在进行刻蚀时的截至层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的