[实用新型]一种新型硅胶片

说明书

本实用新型公开了一种新型硅胶片，包括硅胶基体，所述硅胶基体的上下侧均粘连有石墨烯辐射贴片，所述硅胶基体上下侧的中部均开设有凹槽，所述凹槽的底部开设有通孔，所述凹槽和通孔的内侧填充有导热混合基；所述凹槽的底部设置有套体，所述套体的内侧填充有导电混合基。该硅胶片，通过设计简单结构实现了在保证导热性能的同时增加了导电性性能，省去了复杂的加工工艺，简化生产，推进生产效率。

技术领域

本实用新型属于硅胶片技术领域，具体涉及一种新型硅胶片。

背景技术

随着科技的发展和制造业的繁荣，电子产品日益繁多，而在电子产品的生产和制造中需要使用到大量的硅胶片，而随着硅胶片使用的多样化，对于硅胶片的导热性和导电性提出要求，而目前在使用中的硅胶片一般都是通过特殊的加工工艺实现硅胶片的导热性和导电性，制造相对比较繁琐，限制了硅胶片的生产效率，所以需要设计一种新型硅胶片投入使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型硅胶片投入使用，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型硅胶片，包括硅胶基体，所述硅胶基体的上下侧均粘连有石墨烯辐射贴片，所述硅胶基体上下侧的中部均开设有凹槽，所述凹槽的底部开设有通孔，所述凹槽和通孔的内侧填充有导热混合基；

所述凹槽的底部设置有套体，所述套体的内侧填充有导电混合基。

优选的，所述导热混合基为导热胶与氧化铝填料的混合物，且导热混合基的上端与石墨烯辐射贴片粘连。

优选的，所述导电混合基为铜和石墨的粒子混合导电胶组成，导电混合基填满套体的内部空间。

优选的，所述套体与硅胶基体为一体式结构，所述套体的端面与石墨烯辐射贴片粘连。

优选的，所述硅胶基体上下两部的凹槽通过通孔连通。

本实用新型的技术效果和优点：该新型硅胶片，通过硅胶片一侧的石墨烯辐射贴片均匀的将热量向导热混合基传递，并且导热混合基通过硅胶片另一侧的石墨烯辐射贴片传递，方便散热，并且硅胶片两侧石墨烯辐射贴片的石墨烯与套体内部的导电混合基形成通路从实现硅胶片的导电性，通过设置简单结构实现了硅胶片的导电性和导热性，省去了复杂的工艺，推进了导热导电的硅胶片的生产效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为基座的结构示意图。

图中：1、硅胶基体；2、石墨烯辐射贴片；3、通孔；4、导热混合基；5、套体；6、导电混合基；7、凹槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-2所示的一种新型硅胶片，包括硅胶基体1，所述硅胶基体1的上下侧均粘连有石墨烯辐射贴片2，所述硅胶基体1上下侧的中部均开设有凹槽7，所述凹槽7的底部开设有通孔3，所述凹槽7和通孔3的内侧填充有导热混合基4；通过硅胶片一侧的石墨烯辐射贴片2均匀的将热量向导热混合基4传递，并且导热混合基4通过硅胶片另一侧的石墨烯辐射贴片2传递，方便散热。

所述凹槽7的底部设置有套体5，所述套体5的内侧填充有导电混合基6，硅胶片两侧石墨烯辐射贴片2的石墨烯与套体5内部的导电混合基6形成通路从实现硅胶片的导电性。