[实用新型]一种新型硅胶片有效
| 申请号： | 201920773393.8 | 申请日： | 2019-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN210052540U | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 邵兴荣 | 申请（专利权）人： | 合肥壹物新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/24;H05K7/20;B32B9/00;B32B9/04;B32B25/20;B32B3/30;B32B3/24;B32B3/08;B32B1/06;B32B7/12 |
| 代理公司： | 34147 合肥律众知识产权代理有限公司 | 代理人： | 白凯园 |
| 地址： | 230000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅胶基体 混合基 套体 通孔 填充 导热 导电性 本实用新型 导热性能 辐射贴片 简化生产 生产效率 新型硅胶 硅胶片 石墨烯 粘连 导电 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型硅胶片，包括硅胶基体(1)，其特征在于：所述硅胶基体(1)的上下侧均粘连有石墨烯辐射贴片(2)，所述硅胶基体(1)上下侧的中部均开设有凹槽(7)，所述凹槽(7)的底部开设有通孔(3)，所述凹槽(7)和通孔(3)的内侧填充有导热混合基(4)；
所述凹槽(7)的底部设置有套体(5)，所述套体(5)的内侧填充有导电混合基(6)。
2.根据权利要求1所述的一种新型硅胶片，其特征在于：所述导热混合基(4)的上端与石墨烯辐射贴片(2)粘连。
3.根据权利要求1所述的一种新型硅胶片，其特征在于：所述导电混合基(6)填满套体(5)的内部空间。
4.根据权利要求3所述的一种新型硅胶片，其特征在于：所述套体(5)与硅胶基体(1)为一体式结构，所述套体(5)的端面与石墨烯辐射贴片(2)粘连。
5.根据权利要求2所述的一种新型硅胶片，其特征在于：所述硅胶基体(1)上下两部的凹槽(7)通过通孔(3)连通。
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