[实用新型]固态硬盘散热装置

说明书

本实用新型公开了一种固态硬盘散热装置，其包含固态硬盘衬底、芯片散热件、记忆体散热件以及间隔件。其中，固态硬盘衬底上设置控制芯片及快闪记忆体，芯片散热件设置于控制芯片上，记忆体散热件设置于快闪记忆体上，其中芯片散热件与记体散热件分离设置。

技术领域

本实用新型是关于一种固态硬盘散热装置，特别是关于一种控制芯片与快闪记忆体的散热件分隔设置以避免热源互相影响的固态硬盘散热装置。

背景技术

固态硬盘(Solid state drive,SSD)是一种主要以快闪记忆体进行存储的计算机存储装置。由于具有体积小、容量大、无噪音及抗震动等优点，对于台式计算机或笔记本型计算机的硬件配备而言，固态硬盘的使用已获得许多使用者的支持。除此之外，固态硬盘在读写速度上远胜于传统硬盘，对于追求计算机速度或效能的族群，使用固态硬盘无疑是相当符合需求的选项。

然而，在追求高速的同时，电子器件不可避免的将会产生热量，而过多的热量将可能影响到电子器件的工作效率，或者甚至造成电子器件的损坏。因此，大多数的电子装置都会设计相关的散热机制，使得在操作时产生的热源能被导出，避免效能及使用寿命因为过热而下降。以M.2类型的固态硬盘来说，当中所具备的控制芯片(Control IC)及存储资料的快闪记忆体(flash memory)，在高速运转时同样都有散热的问题。即便控制芯片在设计时可能已加入了相关的过温保护机制，当工作温度过高时，可调降处理速度来保护控制芯片，避免在资料传输上产生问题。但对于快闪记忆体而言，过高的温度仍可能造成器件损坏，进而产生存储资料流失的风险。

目前主要的散热方式是设计覆盖整个固态硬盘装置的散热件，例如散热片、风扇等，对整个固态硬盘进行散热。虽然，越大面积的散热片可能导热的效果越佳，但在固态硬盘当中，反而可能将控制芯片的热源传导至快闪记忆体，造成器件过热。如上所述，控制芯片可能具备过温保护机制，但快闪记忆体则可能因为过热而遗失资料，造成无法补救的缺憾。

综观前所述，现有的固态硬盘散热装置在整体散热效果上仍有相当的疑虑，难以兼顾所有器件。因此，本实用新型的发明人思索并设计一种包含分隔散热件的固态硬盘散热装置，针对现有技术的缺失加以改善，进而增进产业上的实施利用。

实用新型内容

有鉴于上述现有技术的问题，本实用新型的目的就是在提供一种固态硬盘散热装置，以解决现有的固态硬盘散热结构无法达成各个器件的操作可靠度的问题。

根据本实用新型的目的，提出一种固态硬盘散热装置，其包含固态硬盘衬底、芯片散热件及记忆体散热件。其中，固态硬盘衬底上设置控制芯片及快闪记忆体，芯片散热件设置于控制芯片上，记忆体散热件设置于快闪记忆体上，其中芯片散热件与记体散热件分离设置。

作为优选，芯片散热件可包含芯片散热板，设置于控制芯片上。

作为优选，芯片散热件可包含芯片散热鳍片，设置所述芯片散热板上。

作为优选，芯片散热件可包含芯片风扇，设置于芯片散热鳍片上。

作为优选，记忆体散热件可包含记忆体散热板，设置于快闪记忆体上。

作为优选，记忆体散热件可包含记忆体散热鳍片，设置于记忆体散热板上。

作为优选，记忆体散热件可包含记忆体风扇，设置于记忆体散热鳍片上。

作为优选，芯片散热件可包含芯片散热板及芯片散热鳍片，芯片散热板设置于控制芯片上且芯片散热鳍片设置于芯片散热板上；以及记忆体散热件可包含记忆体散热板及记忆体散热鳍片，记忆体散热板设置于快闪记忆体上且记忆体散热鳍片设置于记忆体散热板上。

作为优选，固态硬盘散热装置可进一步包含间隔件，间隔件设置于固态硬盘衬底上，且设置在控制芯片与快闪记忆体之间以分隔芯片散热件及记忆体散热件。