[实用新型]固态硬盘散热装置有效

专利信息
申请号: 201920764234.1 申请日: 2019-05-24
公开(公告)号: CN209728664U 公开(公告)日: 2019-12-03
发明(设计)人: 陈建邦;林敏龙;郭志鸿;蔡松育 申请(专利权)人: 宇瞻科技股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 31204 上海德昭知识产权代理有限公司 代理人: 郁旦蓉<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 中国台湾;TW
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摘要:
搜索关键词: 固态硬盘 芯片散热 散热件 快闪记忆体 控制芯片 记忆体 衬底 本实用新型 分离设置 散热装置 间隔件
【权利要求书】:

1.一种固态硬盘散热装置,其特征在于,包含:

固态硬盘衬底,所述固态硬盘衬底上设置控制芯片及快闪记忆体;

芯片散热件,设置于所述控制芯片上;以及

记忆体散热件,设置于所述快闪记忆体上;

其中所述芯片散热件与所述记忆体散热件分离设置。

2.根据权利要求1所述的固态硬盘散热装置,其特征在于,所述芯片散热件包含芯片散热板,设置于所述控制芯片上。

3.根据权利要求2所述的固态硬盘散热装置,其特征在于,所述芯片散热件包含芯片散热鳍片,设置于所述芯片散热板上。

4.根据权利要求3所述的固态硬盘散热装置,其特征在于,所述芯片散热件包含芯片风扇,设置于所述芯片散热鳍片上。

5.根据权利要求1所述的固态硬盘散热装置,其特征在于,所述记忆体散热件包含记忆体散热板,设置于所述快闪记忆体上。

6.根据权利要求5所述的固态硬盘散热装置,其特征在于,所述记忆体散热件包含记忆体散热鳍片,设置于所述记忆体散热板上。

7.根据权利要求6所述的固态硬盘散热装置,其特征在于,所述记忆体散热件包含记忆体风扇,设置于所述记忆体散热鳍片上。

8.根据权利要求1所述的固态硬盘散热装置,其特征在于:

所述芯片散热件包含芯片散热板及芯片散热鳍片,所述芯片散热板设置于所述控制芯片上且所述芯片散热鳍片设置于所述芯片散热板上;并且

所述记忆体散热件包含记忆体散热板及记忆体散热鳍片,所述记忆体散热板设置于所述快闪记忆体上且所述记忆体散热鳍片设置于所述记忆体散热板上。

9.根据权利要求8所述的固态硬盘散热装置,其特征在于,还包含间隔件,设置于所述固态硬盘衬底上,且设置在所述控制芯片与所述快闪记忆体之间以分隔所述芯片散热件及所述记忆体散热件。

10.根据权利要求9所述的固态硬盘散热装置,其特征在于,还包含散热风扇,设置于所述间隔件上,且涵盖所述芯片散热鳍片的一部分及所述记忆体散热鳍片的一部分。

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