[实用新型]一种电子线路板喷锡专用助焊剂

说明书

本实用新型公开了一种电子线路板喷锡专用助焊剂，其结构包括固态助焊剂、焊芯、液态助焊剂,焊芯嵌于固态助焊剂内表面的中心，固态助焊剂的内表面设有液态助焊剂，固态助焊剂由助焊剂固态盖帽、通孔、助焊剂固态瓶、助焊剂固态连接座、焊芯卡孔组成本实用新型通过上述部件的互相组合，使本实用新型在喷涂助焊剂过程中能够有效的避免助焊剂容易四处飞散，避免助焊剂不必要的浪费的同时提高了电子线路板的焊锡效果，固态助焊剂与液态助焊剂的配合能够便于运输、存储和使用，不易发生外泄。

技术领域

本实用新型是一种电子线路板喷锡专用助焊剂，属于助焊剂技术领域。

背景技术

助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。

现有的助焊剂通常为液态，不便于运输、存储和使用，而且在喷涂助焊剂过程中助焊剂容易四处飞散，造成助焊剂不必要的浪费的同时降低了电子线路板的焊锡效果。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种电子线路板喷锡专用助焊剂，以解决现有的助焊剂通常为液态，不便于运输、存储和使用，而且在喷涂助焊剂过程中助焊剂容易四处飞散，造成助焊剂不必要的浪费的同时降低了电子线路板的焊锡效果的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种电子线路板喷锡专用助焊剂，其结构包括固态助焊剂、焊芯、液态助焊剂,所述焊芯嵌于固态助焊剂内表面的中心，所述固态助焊剂的内表面设有液态助焊剂，所述固态助焊剂由助焊剂固态盖帽、通孔、助焊剂固态瓶、助焊剂固态连接座、焊芯卡孔组成。

进一步的，所述助焊剂固态盖帽与助焊剂固态连接座嵌套连接。

进一步的，所述助焊剂固态连接座上端表面的中心固定设有焊芯卡孔。

进一步的，所述通孔均匀等距的设于助焊剂固态连接座上端表面的边缘。

进一步的，所述助焊剂固态连接座连接于助焊剂固态瓶的上端表面。

进一步的，所述液态助焊剂由己二酸、癸二酸、硬脂酸、聚乙二醇、松香、苯并三氮唑、十六烷基三甲基溴化铵、非离子型OP-10组成。

有益效果

固态助焊剂是由适量的表面活性剂、有机酸、增塑剂和松香通过将其粉碎至块状加入反应器中加热、搅拌，并倒入模具中成型而制得，喷锡过程中，工作人员将固态助焊剂倒置使得内部的液态助焊剂通过通孔顺势流至焊芯周边，有效的避免了在喷涂助焊剂过程中助焊剂容易四处飞散，避免助焊剂不必要的浪费的同时提高了电子线路板的焊锡效果，固态助焊剂与液态助焊剂的配合能够便于运输、存储和使用，不易发生外泄。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种电子线路板喷锡专用助焊剂的结构示意图。

图2为本实用新型固态助焊剂的结构示意图。

图中：固态助焊剂-1、焊芯-2、液态助焊剂-3、助焊剂固态盖帽-101、通孔-102、助焊剂固态瓶-103、助焊剂固态连接座-104、焊芯卡孔-105。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。