[实用新型]一种电子线路板喷锡专用助焊剂有效

专利信息
申请号: 201920763814.9 申请日: 2019-05-26
公开(公告)号: CN210306341U 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 胡和光 申请(专利权)人: 东莞市和阳电子科技有限公司
主分类号: B23K35/36 分类号: B23K35/36;B23K35/362
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子 线路板 专用 焊剂
【权利要求书】:

1.一种电子线路板喷锡专用助焊剂,其结构包括固态助焊剂(1)、焊芯(2)、液态助焊剂(3),其特征在于:所述焊芯(2)嵌于固态助焊剂(1)内表面的中心,所述固态助焊剂(1)的内表面设有液态助焊剂(3);所述固态助焊剂(1)由助焊剂固态盖帽(101)、通孔(102)、助焊剂固态瓶(103)、助焊剂固态连接座(104)、焊芯卡孔(105)组成。

2.根据权利要求1所述的一种电子线路板喷锡专用助焊剂,其特征在于:所述助焊剂固态盖帽(101)与助焊剂固态连接座(104)嵌套连接。

3.根据权利要求1所述的一种电子线路板喷锡专用助焊剂,其特征在于:所述助焊剂固态连接座(104)上端表面的中心固定设有焊芯卡孔(105)。

4.根据权利要求1所述的一种电子线路板喷锡专用助焊剂,其特征在于:所述通孔(102)均匀等距的设于助焊剂固态连接座(104)上端表面的边缘。

5.根据权利要求1所述的一种电子线路板喷锡专用助焊剂,其特征在于:所述助焊剂固态连接座(104)连接于助焊剂固态瓶(103)的上端表面。

6.根据权利要求1所述的一种电子线路板喷锡专用助焊剂,其特征在于:所述液态助焊剂(3)由己二酸、癸二酸、硬脂酸、聚乙二醇、松香、苯并三氮唑、十六烷基三甲基溴化铵、非离子型OP-10组成。

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