[实用新型]一种高亮度的超薄侧入式背光源LED封装结构

说明书

本实用新型公开了一种高亮度的超薄侧入式背光源LED封装结构，包括基座，所述基座右侧安装有导光板，所述基座右侧中部且位于导光板内安装有LED芯片，所述导光板底部安装有反射片，所述反射片底部安装有背板，所述导光板顶部安装有扩散片。本实用新型通过反射板的30°凹槽夹角即可将光线向上折射，再通过扩散片的20°凹槽夹角即可将光线向内侧集中照射，此类折射方式能够有效的将其光源进行聚集，从而损失照射范围提高亮度，且本封装结构结构简单，制造成本低，能够有效提升亮度。

技术领域

本实用新型涉及侧入式背光源LED封装技术领域，具体为一种高亮度的超薄侧入式背光源LED封装结构。

背景技术

目前，LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

但是现有的高亮度的超薄侧入式背光源LED封装结构起结构较为复杂，制造工序繁琐，使其成本增加，同时亮度大小有限，无法起到较好高亮效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高亮度的超薄侧入式背光源LED封装结构，解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高亮度的超薄侧入式背光源LED封装结构，包括基座，所述基座右侧安装有导光板，所述基座右侧中部且位于导光板内安装有LED芯片，所述导光板底部安装有反射片，所述反射片底部安装有背板，所述导光板顶部安装有扩散片。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述LED芯片外圈且位于导光板内安装有凹型反射片。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述反射片为凹型设计，且夹角大小为30°所述扩散片为凹型设计，且夹角大小为20°。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述导光板、扩散片、反射片和背板右端安装有侧板。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述基座左端上侧安装有正极端子，所述基座左端下方安装有负极端子，所述正极端子与负极端子分别与LED芯片的正负极电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1.本实用新型通过反射板的30°凹槽夹角即可将光线向上折射，再通过扩散片的20°凹槽夹角即可将光线向内侧集中照射，此类折射方式能够有效的将其光源进行聚集，从而损失照射范围提高亮度，且本封装结构结构简单，制造成本低，能够有效提升亮度。

2.本实用新型通过凹型反射片将其光源向导光板内进行折射，从而避免光源向上下两侧出现扩散，提高导光效果，避免导光板后端出现光源不足的状况。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型高亮度的超薄侧入式背光源LED封装结构的整体结构示意图；

图2为本实用新型高亮度的超薄侧入式背光源LED封装结构的右视截面结构示意图。

图中：1、基座；2、LED芯片；3、凹型反射片；4、导光板；5、扩散片；6、背板；7、反射片；8、侧板；9、正极端子；10、负极端子。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。