[实用新型]一种高亮度的超薄侧入式背光源LED封装结构

权利要求书

1.一种高亮度的超薄侧入式背光源LED封装结构，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)右侧安装有导光板(4)，所述基座(1)右侧中部且位于导光板(4)内安装有LED芯片(2)，所述导光板(4)底部安装有反射片(7)，所述反射片(7)底部安装有背板(6)，所述导光板(4)顶部安装有扩散片(5)。

2.根据权利要求1所述的一种高亮度的超薄侧入式背光源LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片(2)外圈且位于导光板(4)内安装有凹型反射片(3)。

3.根据权利要求1所述的一种高亮度的超薄侧入式背光源LED封装结构，其特征在于：所述反射片(7)为凹型设计，且夹角大小为30°所述扩散片(5)为凹型设计，且夹角大小为20°。

4.根据权利要求1所述的一种高亮度的超薄侧入式背光源LED封装结构，其特征在于：所述导光板(4)、扩散片(5)、反射片(7)和背板(6)右端安装有侧板(8)。

5.根据权利要求1所述的一种高亮度的超薄侧入式背光源LED封装结构，其特征在于：所述基座(1)左端上侧安装有正极端子(9)，所述基座(1)左端下方安装有负极端子(10)，所述正极端子(9)与负极端子(10)分别与LED芯片(2)的正负极电性连接。