[实用新型]一种适应不同尺寸硅片的片篮装置有效
申请号: | 201920760420.8 | 申请日: | 2019-05-24 |
公开(公告)号: | CN209993579U | 公开(公告)日: | 2020-01-24 |
发明(设计)人: | 高鹏;赵存凤;武皓洋;王建平;郝勇 | 申请(专利权)人: | 内蒙古中环光伏材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 12213 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 栾志超 |
地址: | 010070 内蒙古自*** | 国省代码: | 内蒙;15 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片插槽 硅片 距离可调 本实用新型 间隔设置 插片 | ||
一种适应不同尺寸硅片的片篮装置,包括第一硅片插槽件和第二硅片插槽件,第一硅片插槽件和第二硅片插槽件之间形成放置硅片的空间,第一硅片插槽件和第二硅片插槽件间隔设置并相对距离可调。本实用新型具有的优点和积极效果是:通过设置相对距离可调的第一硅片插槽件和第二硅片插槽件,使片篮适应不同尺寸硅片的插片。
技术领域
本实用新型涉及硅片加工承载技术领域,尤其涉及一种适应不同尺寸硅片的片篮装置。
背景技术
在太阳能电池硅片的生产过程中,需要用片篮来承载硅片,目前的片篮装置尺寸都是固定的,只能盛放固定尺寸的片篮,当更改硅片尺寸后,需要重新制作相应尺寸的片篮模具,制作模具花费时间长,消耗成本大,因此,本发明提供一种适应不同尺寸硅片的片篮装置,可以提高生产效率,节约生产成本。
实用新型内容
本实用新型要解决的问题是提供一种适应不同尺寸硅片的片篮装置。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:一种适应不同尺寸硅片的片篮装置,其特征在于:
包括第一硅片插槽件和第二硅片插槽件,所述第一硅片插槽件和所述第二硅片插槽件之间形成放置硅片的空间,所述第一硅片插槽件和所述第二硅片插槽件间隔设置并相对距离可调。
进一步地,所述片篮装置作为下列中的任意一种:
所述第一硅片插槽件和所述第二硅片插槽件的两端之间均设有第一调节机构;
所述第一硅片插槽件和所述第二硅片插槽件的底端之间设有第二调节机构。
更进一步地,所述第一调节机构包括中间板和连接杆组件,所述连接杆组件包括左上杆、左下杆、右上杆和右下杆,所述左上杆和所述左下杆的一端分别与所述第一硅片插槽件的一端连接,所述左上杆和所述左下杆的另一端分别与所述中间板连接,所述右上杆和所述右下杆的一端分别与所述第二硅片插槽件连接,所述右上杆和所述右下杆的另一端分别与所述中间板连接。
更进一步地,所述第二调节机构包括中间板和连接杆组件,所述连接杆组件包括左上杆、左下杆、右上杆和右下杆,所述左上杆和所述左下杆的一端分别与所述第一硅片插槽件的底部连接,所述左上杆和所述左下杆的另一端分别与所述中间板连接,所述右上杆和所述右下杆的一端分别与所述第二硅片插槽件的底部连接,所述右上杆和所述右下杆的另一端分别与所述中间板连接。
具体的,所述第一硅片插槽件的一端和/或所述第二硅片插槽件的一端和/或所述中间板上设有若干沿竖直方向排列的螺孔,所述连接杆组件与所述第一硅片插槽件的一端、所述第二硅片插槽件的一端和所述中间板均通过螺钉连接。
具体的,所述第一硅片插槽件的底部和/或所述第二硅片插槽件的底部和/或所述中间板上设有若干螺孔,所述连接杆组件与所述第一硅片插槽件的底部、所述第二硅片插槽件的底部和所述中间板均通过螺钉连接。
进一步的,所述第一硅片插槽件和所述第二硅片插槽件的底部两端均设有滑槽,所述第一硅片插槽件和所述第二硅片插槽件通过滑槽相对距离可调,所述第一硅片插槽件和所述第二硅片插槽件的底部两端还设有卡合机构用于与所述滑槽固定。
更进一步地,还包括固定板,所述固定板一端与滑槽固定连接,所述固定板另一端与所述第一硅片插槽件的一端和所述第二硅片插槽件的一端活动连接。
具体的,所述第一硅片插槽件的一端和所述第二硅片插槽件的一端设有多个上下排列的螺孔,固定板与所述第一硅片插槽件的一端和所述第二硅片插槽件的一端通过螺钉连接。
本实用新型具有的优点和积极效果是:通过设置相对距离可调的第一硅片插槽件1和第二硅片插槽件2,适应不同尺寸硅片的插片。
附图说明
图1是现有技术中的片篮结构示意图
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造