[实用新型]一种适用于半导体芯片的批量贴装夹具

说明书

本实用新型公开了一种适用于半导体芯片的批量贴装夹具，包括加热底板、定位夹具和至少两个定位柱，所述加热底板的一面与定位柱一端垂直固定连接，所述定位夹具包括载体固定板、限位板、芯片压板，所述载体固定板、限位板和芯片压板均设有与定位柱配合的定位孔，所述载体固定板、限位板和芯片压板在均设有阵列的孔位。本实用新型所述贴装夹具制作工艺简单、定位准确、一次可完成多个焊接，显著提高了贴装效率。

技术领域

本实用新型涉及一种SMT夹具，更具体的说，体涉及一种适用于半导体芯片的批量贴装夹具。

背景技术

随着光通信行业的迅猛发展，激光器芯片厂家对芯片的集成度做的越来越高，半导体器件制造商一直致力于提高其产品性能的同时降低其制造成本。半导体器件的制造中的成本密集区是对半导体芯片进行封装，而封装的关键技术是对半导体芯片的贴装。那么如何把高集成度的COC(Chip On Carrier)高精度的组装起来成为光器件厂家需要解决的重大问题。在半导体光电领域中，半导体激光器芯片贴片技术是其应用的基础，而半导体激光器芯片、芯片载体与热敏电阻之间的贴装技术是半导体激光器封装制造中最关键的技术之一。

为了将半导体芯片装配在芯片载体上，也可以是将半导体芯片压到载体上，同时将热敏电阻也压到芯片载体上。即建立半导体芯片和芯片载体之间扩散焊接的情况，然而在半导体芯片与芯片载体挤压时存在下述的问题，一是半导体芯片需要尽可能大的区域压到芯片载体上，以便实现高质量的平面的连接，同时还有确保热敏电阻在芯片载体上的连接，这就需要有精确的定位，确保连接位置的准确性。二是在加热焊接时，半导体芯片需要按压与芯片载体充分接触，确保半导体芯片与芯片载体焊接的可靠性。三是靠人工熟练度摆放贴装不仅不能确保芯片贴装的一致性，而且需要分步贴装焊接，降低了芯片贴装的效率，达不到半导体芯片贴装的批量化生产要求。

在半导体行业中，芯片贴装的摆放一种方法是靠人工操作熟练度来摆放，没有任何固定芯片措施。这不仅影响到芯片贴装一致性，而且不同操作人员芯片贴装会产生偏移误差，而芯片稍微偏移就会造成产品短路或者过热烧坏。另一种方法是利用石墨材质的芯片定位夹具来固定住芯片，由于石墨材质易碎，操作不规范容易致使夹具裂开；在芯片贴装完成后取出夹具时，石墨粉尘容易沾污芯片。并且半导体芯片贴装完成后还需要贴装热敏电阻，无任何固定定位措施，更影响芯片贴装的一致性，造成不良品的增多，分两次贴装影响了芯片贴装的效率，影响批量化的生产进度，而且还存在焊料的二次融化，存在焊料氧化的风险。

半导体芯片贴装完成后需要加热进行芯片载体与半导体芯片和热敏电阻的焊接。需要把贴装好的半导体芯片移动到加热台上，移动过程中因为没有任何固定芯片的措施，容易导致已经贴装好的半导体芯片发生偏移误差，影响芯片贴装焊接的一致性。并且加热焊接过程中需要按压芯片，保证芯片载体与半导体芯片的焊接良好，没有芯片压板会导致芯片载体与半导体芯片之间出现虚焊，焊接过程中芯片位置容易偏移，影响芯片的性能，造成不良品的增多。

实用新型内容

实用新型目的：本实用新型旨在提供一种高效率且高成品率的适用于半导体芯片的批量贴装夹具。

技术方案：本实用新型所述的一种适用于半导体芯片的批量贴装夹具，包括加热底板、定位夹具和至少两个定位柱，所述加热底板的一面与定位柱一端垂直固定连接，所述定位夹具包括载体固定板、限位板、芯片压板，所述载体固定板、限位板和芯片压板均设有与定位柱配合的定位孔，所述载体固定板、限位板和芯片压板在均设有阵列的孔位。

进一步的，所述加热底板、载体固定板、限位板、芯片压板均呈方形设置，所述加热底板的一面靠近四个顶点位置分别设有螺纹凹槽，所述定位柱设置为四个，且定位柱的一个端部设有螺纹，所述定位柱与加热底板垂直螺纹装配。

进一步的，所述所述加热底板、载体固定板的外形尺寸大于所述限位板、芯片压板的外形尺寸，与加热台的接触面积大，芯片载体上的焊锡受热均匀且速度快，利于提高芯片焊接的效率和成品率。