[实用新型]一种适用于半导体芯片的批量贴装夹具有效
| 申请号： | 201920756289.8 | 申请日： | 2019-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN209859920U | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 崔天宝;杨炳雄;王文龙;门超;张路 | 申请（专利权）人： | 南京航浦机械科技有限公司;南京航空航天大学 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 32204 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 211800 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 定位柱 限位板 贴装 压板 夹具 本实用新型 定位夹具 加热底板 芯片 固定板 垂直固定连接 半导体芯片 定位准确 载体固定 制作工艺 定位孔 孔位 焊接 配合 | ||
1.一种适用于半导体芯片的批量贴装夹具，其特征在于，包括加热底板(1)、定位夹具和至少两个定位柱(2)，所述加热底板的一面与定位柱一端垂直固定连接，所述定位夹具包括载体固定板(3)、限位板(4)、芯片压板(5)，所述载体固定板、限位板和芯片压板均设有与定位柱配合的定位孔(6)，所述载体固定板、限位板和芯片压板在均设有阵列的孔位。
2.根据权利要求1所述一种适用于半导体芯片的批量贴装夹具，其特征在于，所述加热底板、载体固定板、限位板、芯片压板均呈方形设置，所述加热底板的一面靠近四个顶点位置分别设有螺纹凹槽，所述定位柱设置为四个，且定位柱(2)的一个端部设有螺纹，所述定位柱与加热底板垂直螺纹装配。
3.根据权利要求1或2所述一种适用于半导体芯片的批量贴装夹具，其特征在于，所述载体固定板上设有阵列的芯片载体孔位(7)，所述限位板上设有阵列的半导体芯片孔位和第一热敏电阻孔位(8)，所述芯片压板上设有第二热敏电阻孔位(9)。
4.根据权利要求3所述一种适用于半导体芯片的批量贴装夹具，其特征在于，所述载体固定板上设有阵列的芯片载体孔位(7)为方形孔位，所述方形孔位的四角分别设有避让圆弧。
5.根据权利要求4所述一种适用于半导体芯片的批量贴装夹具，其特征在于，所述方形孔位的至少相对的两边设有避让圆弧。
6.根据权利要求3所述一种适用于半导体芯片的批量贴装夹具，其特征在于，所述限位板上的半导体芯片孔位和第一热敏电阻孔位(8)由两个连通的方形孔位组成。
7.根据权利要求6所述一种适用于半导体芯片的批量贴装夹具，其特征在于，所述半导体芯片孔位和第一热敏电阻孔位的六个角分别设有圆弧。
8.根据权利要求1所述一种适用于半导体芯片的批量贴装夹具，其特征在于，所述加热底板(1)为黄铜材质的加热底板。
9.根据权利要求1所述一种适用于半导体芯片的批量贴装夹具，其特征在于，所述载体固定板(3)、限位板(4)和芯片压板(5)为不锈钢材质。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京航浦机械科技有限公司;南京航空航天大学，未经南京航浦机械科技有限公司;南京航空航天大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920756289.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有等离子清洗功能的包封预热台
- 下一篇：一种芯片固定支架结构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
