[实用新型]一种用于功率器件散热的电路板

说明书

本实用新型公开了一种用于功率器件散热的电路板，包括PCB板、散热器和功率器件，PCB板与功率器件均安装在散热器上且PCB板与功率器件位于散热器的同一侧，功率器件上设置有引脚，PCB板上设置有电触点，PCB板与功率器件通过引脚与电触点连接形成电连接，不需要对引脚进行套管，引脚也不需要折弯，节约了材料成本与安装成本，消除了弯折线脚过程的应力对元件内部的损害隐患，散热器与PCB板、功率器件水平设置安装摆放，极大的减少了整块电路板的厚度，节省了空间使整个模块小型化。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，特别是一种用于功率器件散热的电路板。

背景技术

半导体功率器件如三极管、MOS管、IGBT等，由于消耗功率势必产生热量，热量若不及时散发出去，功率器件就不能正常工作或者烧毁，所以需要在功率器件上安装散热器，然后通过散热器将热量带走，如下图1所示，此为电磁加热中IGBT和整流桥堆的散热，然而，常规的电路板也需要散热，不仅是将电路板固定在散热器上就行了，由于这种器件通常都是高电压、大电流的应用，要考虑爬电距离、电气间隙、防潮、防虫等，就会变得非常复杂且装配困难，目前通用的做法是：

1.散热器立式设计，如图1所示，此时功率器件与电路板处于垂直装配，功率器件的引脚一般都比较长，生产为了成本及可靠性考虑又不能每个器件都去剪脚，因为剪脚过程中不仅耗费人工，而且容易损坏器件，所以就会不剪脚，工作电压较高时，功率器件上的引脚还要加上绝缘套管，然后再用螺丝固定在散热器上，立式装配在体积上就会变得比较高，只适合空间充足的情况；

2.散热器卧式设计，如图2所示，将散热器卧倒，功率器件与电路板处于水平装配，功率器件卧倒后还需要将引脚弯成一定的角度，才能焊接在电路板上，此种方式在超薄的设计中应用较广泛，相比做法1，多了弯脚的工序，同时引脚在对准电路板孔位时操作难度较大。

以上的现有加工方式步骤复杂，工序中存在用螺丝固定功率器件、散热器与PCB板打固定螺丝、功率器件加套管、器件弯脚、装配对孔等一系列的操作，材料成本及人工成本高，生产效率低，且存在一定的品质风险，可靠性不高。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种成本低、生产效率高、用于功率器件散热的电路板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种用于功率器件散热的电路板，包括PCB板、散热器和功率器件，所述PCB板与所述功率器件均安装在所述散热器上且所述PCB板与所述功率器件位于所述散热器的同一侧，所述功率器件上设置有引脚，所述PCB板上设置有电触点，所述PCB板与所述功率器件通过所述引脚与所述电触点连接形成电连接。

所述PCB板上设置有镂空位，所述功率器件位于所述镂空位中。

所述电触点位于所述PCB板远离所述散热器一侧。

所述散热器在所述功率器件的两侧设置有凸筋。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的电路板通过将PCB板与功率器件设置在散热器的同一侧，PCB板与功率器件通过引脚与电触点连接形成电连接，不需要对引脚进行套管，引脚也不需要折弯，节约了材料成本与安装成本，消除了弯折线脚过程的应力对元件内部的损害隐患，散热器与PCB板、功率器件水平设置安装摆放，极大的减少了整块电路板的厚度，节省了空间使整个模块小型化。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是现有技术结构示意图之一；

图2是现有技术结构示意图之二；

图3是散热器与功率器件的结构示意图；

图4是PCB板的结构示意图；