[实用新型]一种芯片压接结构及半导体封装结构

说明书

本实用新型通过提供一种芯片压接结构及半导体封装结构，该压接结构包括汇流底板，具有至少一个导向通孔；至少一个顶压导杆，分别与所述导向通孔一一对应设置，通过导电压簧与所述汇流底板导电连接，在外部压力和所述导电压簧的弹力的压力差作用下，具有穿入所述导向通孔的第一状态和复位的第二状态；所述导电压簧连接端面为平面。本实用新型提供了一种芯片压接结构及半导体封装结构，通过设置导电压簧，补偿了芯片厚度不一致及结构加工引起的尺寸误差，使各芯片压力基本一致，提高了封装可靠性。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件领域，具体涉及到一种芯片压接结构及半导体封装结构。

背景技术

目前压接型封装中采用较多的是刚性压接方法，即芯片两侧均为单一金属柱体压接，这种形式虽然结构简单，但对芯片厚度及金属柱体尺寸加工精度要求苛刻，特别是芯片数量增多时，如果尺寸偏差较大的话，压接时芯片内部、不同芯片间的压力将出现严重偏差，压力集中的芯片会被压碎破坏，压力小的芯片可能会出现放电或者较高接触电阻和热阻引起的高温烧毁。

实用新型内容

由于刚性压接结构会导致芯片内部和芯片间产生压力偏差。因此，本实用新型通过提供一种芯片压接结构及半导体封装结构，以解决上述的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供了一种芯片压接结构，其特征在于，包括：汇流底板，具有至少一个导向通孔；至少一个顶压导杆，分别与所述导向通孔一一对应设置，通过导电压簧与所述汇流底板导电连接，在外部压力和所述导电压簧的弹力的压力差作用下，具有穿入所述导向通孔的第一状态和复位的第二状态；所述导电压簧连接端面为平面。

可选地，还包括，调节套，设置在所述汇流底板上，与所述导向通孔一一对应设置，并套设在所述顶压导杆上。

可选地，所述导电压簧设置在所述顶压导杆与所述调节套之间。

可选地，所述导电压簧设置在所述顶压导杆与所述汇流底板之间，并套设在所述调节套外侧。

可选地，所述导电压簧的材料包括：铍铜。

可选地，所述顶压导杆、所述调节套和所述汇流底板表面具有保护镀层。

本实用新型实施例还提供一种半导体封装结构，包括依次层叠设置的电极板、至少一个芯片和上述的任一项芯片压接结构。

可选地，所述芯片与所述顶压导杆背离所述汇流底板的一端连接。

可选地，还包括绝缘外壳，用于固定所述电极板、所述芯片和所述芯片压接结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供了一种芯片压接结构及半导体封装结构，通过设置导电压簧，补偿了芯片厚度不一致及结构加工引起的尺寸误差，使各芯片压力基本一致，提高了封装可靠性。导电压簧不会出现层间错位现象，进而与导向零件摩擦很小或者无摩擦。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实施例芯片压接结构的剖视图；

图2是本实施例芯片压接结构的示意图；

图3是本实施例半导体封装结构的示意图；

图4是本实施例导电压簧的示意图；

图5是本实施例导电压簧的剖视图；

图6是另一种实施例芯片压接结构的剖视图。