[实用新型]差压传感器

说明书

本实用新型提供一种差压传感器，包括由上盖板、工字型挡墙和基板形成的封装结构，上盖板与工字型挡墙形成第一腔室，工字型挡墙与基板形成第二腔室，在第一腔室设置有MEMS芯片，在第二腔室设置有ASIC芯片，其中，在上盖板上设置有第一透气孔，在工字型挡墙的横梁上设置有第二透气孔，在基板上设置有第三透气孔；MEMS芯片设置在工字型挡墙的横梁上，并且MEMS芯片与第二透气孔相连通。利用本实用新型，能够解决现有的差压传感器由于结构设置，封装应力对MEMS芯片和ASIC芯片有影响而导致差压传感器性能差的问题。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，更为具体地，涉及一种小尺寸差压传感器。

背景技术

随着手表、手环等可穿戴产品的兴起，差压传感器已经成为其必不可少的标配器件，用来测量产品所处位置压力差。由于具有差压传感器的终端产品使用环境的多样性及复杂性，在很多复杂的环境下会导致漏气，从而影响差压传感器的性能；另外，由于目前的差压传感器的MEMS芯片和ASIC芯片均设置，在封装过程中，封装应力对MEMS芯片和ASIC芯片有影响，从而导致降低差压传感器的性能。

为了满足终端用户对差压传感器各个方面的要求，本实用新型提供了一种新的差压传感器。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供差压传感器，以解决现有的差压传感器由于结构设置，封装应力对MEMS芯片和ASIC芯片有影响而导致差压传感器性能差的问题。

本实用新型提供的差压传感器，包括由上盖板、工字型挡墙和基板形成的封装结构，所述上盖板与所述工字型挡墙形成第一腔室，所述工字型挡墙与所述基板形成第二腔室，在所述第一腔室设置有MEMS芯片，在所述第二腔室设置有ASIC芯片，其中，

在所述上盖板上设置有第一透气孔，在所述工字型挡墙的横梁上设置有第二透气孔，在所述基板上设置有第三透气孔；

所述MEMS芯片设置在所述工字型挡墙的横梁上，并且所述MEMS芯片与所述第二透气孔相连通。

此外，优选的结构是，工字型挡墙为陶瓷挡墙，所述基板为陶瓷基板，所述工字挡墙与所述基板为一体结构。

此外，优选的结构是，所述ASIC芯片设置在与所述MEMS芯片相背离的所述工字型挡墙的横梁上。

此外，优选的结构是，所述ASIC芯片设置在所述基板上。

此外，优选的结构是，所述上盖板为陶瓷上盖板或者柯伐上盖板。

此外，优选的结构是，在所述工字型挡墙设置有用于连接所述第一腔室和所述第二腔室的电信号的金属化孔。

此外，优选的结构是，所述第一透气孔设定为第一感应端，所述第二透气孔和所述第三透气孔均设定为第二感压端。

此外，优选的结构是，所述MEMS芯片、所述ASIC芯片均通过金属线与所述工字型挡墙电连接。

此外，优选的结构是，在所述基板上设置有焊盘，所述基板通过所述焊盘与外部电连接。

从上面的技术方案可知，本实用新型提供的差压传感器，通过采用工字型挡墙将封装结构内部拆分为两个腔室，即：采用堆叠的封装方式将封装结构分为容纳有MEMS芯片和ASIC芯片两个腔室的上下结构，这种结构能够有效减少产品尺寸；工字型挡墙和基板为一体结构并采用陶瓷材质，这种材质的基板相对于PCB板具有更好的气密性，能够有效反应感压端的压力差，减少漏气对测量结果的影响；MEMS芯片和ASIC芯片设置在工字型挡墙横梁位置，能够减少封装应力对MEMS芯片和ASIC芯片性能的影响，以保证差压传感器的性能。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。