[实用新型]差压传感器有效
| 申请号： | 201920736473.6 | 申请日： | 2019-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN210166071U | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 闫文明 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L13/00 | 分类号： | G01L13/00 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 袁文婷;王迎 |
| 地址： | 266100 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传感器 | ||
1.一种差压传感器，其特征在于，包括由上盖板、工字型挡墙和基板形成的封装结构，所述上盖板与所述工字型挡墙形成第一腔室，所述工字型挡墙与所述基板形成第二腔室，在所述第一腔室设置有MEMS芯片，在所述第二腔室设置有ASIC芯片，其中，
在所述上盖板上设置有第一透气孔，在所述工字型挡墙的横梁上设置有第二透气孔，在所述基板上设置有第三透气孔；
所述MEMS芯片设置在所述工字型挡墙的横梁上，并且所述MEMS芯片与所述第二透气孔相连通。
2.如权利要求1所述的差压传感器，其特征在于，
所述工字型挡墙为陶瓷挡墙，所述基板为陶瓷基板，所述工字型挡墙与所述基板为一体结构。
3.如权利要求1所述的差压传感器，其特征在于，
所述ASIC芯片设置在与所述MEMS芯片相背离的所述工字型挡墙的横梁上。
4.如权利要求1所述的差压传感器，其特征在于，
所述ASIC芯片设置在所述基板上。
5.如权利要求1所述的差压传感器，其特征在于，
所述上盖板为陶瓷上盖板或者柯伐上盖板。
6.如权利要求1所述的差压传感器，其特征在于，
在所述工字型挡墙设置有用于连接所述第一腔室和所述第二腔室的电信号的金属化孔。
7.如权利要求1所述的差压传感器，其特征在于，
所述第一透气孔设定为第一感应端，所述第二透气孔和所述第三透气孔均设定为第二感压端。
8.如权利要求1所述的差压传感器，其特征在于，
所述MEMS芯片、所述ASIC芯片均通过金属线与所述工字型挡墙电连接。
9.如权利要求1所述的差压传感器，其特征在于，
在所述基板上设置有焊盘，所述基板通过所述焊盘与外部器件电连接。
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