[实用新型]一种侧发光集成封装结构

说明书

本实用新型涉及照明领域，本实用新型公开了一种侧发光集成封装结构，包括基板、封装体和LED封装集成，其中，所述基板上设有电路；所述集成芯片安装在所述基板上；所述封装体包括集成芯片和保护罩，所述集成芯片的端口与所述基板上的电路电连接，所述集成芯片用于驱动LED封装集成显示全彩光，所述保护罩保护所述集成芯片；所述LED封装集成安装在所述基板上，所述LED封装集成的端口与所述基板电路电连接，所述LED封装集成用于侧发光。本实用新型提供的一种侧发光集成封装结构具有尺寸更小和更轻薄的特点。

技术领域

本实用新型涉及照明领域，具体涉及一种侧发光集成封装结构。

技术背景

近年消费者对于颜色质量的要求愈来愈高，传统LED单调的RGB三色发光形式已经不能满足高端产品的需求。然而，传统RGB LED要达成全彩应用的设计，则必需外加一个驱动电路，目前市场上的全彩LED灯驱动电路多采用分立元件且驱动电路与LED封装集成设置在两个基板上，因此采用分立元件组成的驱动电路且与LED封装集成设置在两个基板上的全彩LED灯的尺寸较大，不能满足产品小型化以及轻簿化的市场需求。

实用新型内容

本实用新型为解决现有技术中全彩LED灯尺寸较大的问题，本实用新型提供了一种侧发光集成封装结构，采用这种封装结构的全彩LED灯更加的小型化以及轻簿化。

本实用新型的技术方案：

一种侧发光集成封装结构，包括：

基板，所述基板上设有电路；

集成芯片，所述集成芯片安装在所述基板上，所述集成芯片的端口与所述基板电路电连接，所述集成芯片用于驱动LED封装集成显示全彩光；

LED封装集成，所述LED封装集成安装在所述基板上，所述LED封装集成的端口与所述基板电路电连接，所述LED封装集成用于侧发光。

进一步地，所述基板的形状为四边形，所述四边形的四个角分别与所述集成芯片的输入端、输出端、电源的正极和电源的负极电连接。

进一步地，所述基板的所述四个角为凹角，所述基板的所述凹角的侧壁上设置有导电层。

进一步地，还包括保护罩，所述保护罩覆盖在所述集成芯片上。

进一步地，所述保护罩的材质为环氧树脂或硅胶。

进一步地，所述基板为印制电路板、陶瓷基板、软性基板或金属支架。

进一步地，所述LED封装集成内配置至少三颗LED芯片，所述三颗LED芯片分别为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

1.本实用新型采用集成芯片驱动LED封装集成实现全彩显示，同时将集成芯片和LED封装集成设置在一个基板上，解决了现有技术中采用分立元件驱动LED封装集成尺寸较大的问题，本实用新型产品更小，更加轻薄；

2.本实用新型通过基板的四个角电连接集成芯片的输入端、输出端、电源的正极和电源的负极，外部信号通过基板的四个角的侧壁与基板电路电连接，解决了外部信号接入口设置在基板表面，易导致基板电路短路的问题，提高了产品的良率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。

图1为本实用新型实用例提供的一种侧发光集成封装结构的正视图；

图2为本实用新型实用例提供的一种侧发光集成封装结构的侧视图。