[实用新型]一种侧发光集成封装结构有效
| 申请号： | 201920730596.9 | 申请日： | 2019-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN210006756U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 蔡志嘉;程凯 | 申请（专利权）人： | 苏州雷霆光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/16 |
| 代理公司： | 32231 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 顾翰林 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成芯片 基板 本实用新型 侧发光 集成封装结构 保护罩 封装体 电路电连接 基板电路 集成安装 照明领域 电连接 轻薄 全彩 电路 驱动 | ||
【权利要求书】：
1.一种侧发光集成封装结构，其特征在于，包括：
基板，所述基板上设有电路；
集成芯片，所述集成芯片安装在所述基板上，所述集成芯片的端口与所述基板上的电路电连接，所述集成芯片用于驱动LED封装集成显示全彩光；
LED封装集成，所述LED封装集成安装在所述基板上，所述LED封装集成的端口与所述基板电路电连接，所述LED封装集成用于侧发光。
2.根据权利要求1所述的侧发光集成封装结构，其特征在于，所述基板的形状为四边形，所述四边形的四个角分别与所述集成芯片的输入端、输出端、电源的正极和电源的负极电连接。
3.根据权利要求2所述的侧发光集成封装结构，其特征在于，所述基板的所述四个角为凹角，所述基板的所述凹角的侧壁上设置有导电层。
4.根据权利要求1所述的侧发光集成封装结构，其特征在于，还包括保护罩，所述保护罩覆盖在所述集成芯片上。
5.根据权利要求4所述的侧发光集成封装结构，其特征在于，所述保护罩的材质为环氧树脂或硅胶。
6.根据权利要求1所述的侧发光集成封装结构，其特征在于，所述基板为印制电路板、陶瓷基板、软性基板或金属支架。
7.根据权利要求1所述的侧发光集成封装结构，其特征在于，所述LED封装集成内配置至少三颗LED芯片，所述三颗LED芯片分别为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片。
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