[实用新型]一种集成电路封装用具有冷却结构的焊接装置

说明书

本实用新型公开了一种集成电路封装用具有冷却结构的焊接装置，包括主体和固定机构，所述主体的外壁内侧设置有凹槽，且凹槽的内壁活动安置有焊枪，所述固定机构安置于主体的外壁两侧，且主体的内部活动设置有水箱，所述水箱的内部安置有冷却机构，且冷却机构的上方设置有传热板，所述传热板的外壁活动安置有散热机构，所述主体的外壁左侧活动设置有视窗，且视窗的右侧活动安置有散热板。该集成电路封装用具有冷却结构的焊接装置设置有主体，固定块与预留槽之间为固定连接，使得装置长期使用后，预留槽依然可保证高强度连接性连接于固定块之上，提高预留槽与固定块之间的连接效果，防止装置使用时，预留槽从固定块上脱落。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装用的焊接装置技术领域，具体为一种集成电路封装用具有冷却结构的焊接装置。

背景技术

随着各个地区经济的飞速发展和科技的进步，集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座，说它同时处在这两种位置都有很充分的根据，从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端，但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础，在集成电路封装使用时，需要对集成电路封装进行焊接，这时就需要一种专业的焊接设备进行辅助作业。

市场上的集成电路封装用焊接装置在使用过程中，不具备对焊枪的高温零件进行快速散热，使得焊枪在使用后，无法合理存放，并且焊枪上的高热零件，容易烫伤他人，降低装置使用安全性，装置内冷却零件，长时间运行后，冷却效果下降，不利于长时间使用，无法对冷却设备进行降温，降低装置使用持续性，为此，我们提出一种集成电路封装用具有冷却结构的焊接装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路封装用具有冷却结构的焊接装置，以解决上述背景技术中提出的集成电路封装用焊接装置在使用过程中，不具备对焊枪的高温零件进行快速散热，使得焊枪在使用后，无法合理存放，并且焊枪上的高热零件，容易烫伤他人，降低装置使用安全性，装置内冷却零件，长时间运行后，冷却效果下降，不利于长时间使用，无法对冷却设备进行降温，降低装置使用持续性的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路封装用具有冷却结构的焊接装置，包括主体和固定机构，所述主体的外壁内侧设置有凹槽，且凹槽的内壁活动安置有焊枪，所述固定机构安置于主体的外壁两侧，且主体的内部活动设置有水箱，所述水箱的内部安置有冷却机构，且冷却机构的上方设置有传热板，所述传热板的外壁活动安置有散热机构，所述主体的外壁左侧活动设置有视窗，且视窗的右侧活动安置有散热板。

优选的，所述固定机构包括有固定块、预留槽、粘块和定位栓，所述固定块的底部设置有预留槽，且预留槽的内部活动安置有粘块，所述固定块的顶部活动连接有定位栓。

优选的，所述固定块与预留槽之间为固定连接，且固定块通过预留槽与粘块构成可拆卸结构。

优选的，所述冷却机构包括有水泵、连接管、活动头、密封圈和冷却管，所述水泵的外壁设置有连接管，且连接管的顶部设置有活动头，所述活动头的顶部活动安置有密封圈，且密封圈的顶部活动设置有冷却管。

优选的，所述连接管与活动头之间的连接方式为焊接，且活动头通过密封圈与冷却管构成活动结构。

优选的，所述散热机构包括有机箱、微型电机、转轴和扇叶，所述机箱的内部设置有微型电机，且微型电机的顶部安置有转轴，所述转轴的外壁连接有扇叶，所述微型电机与机箱之间为活动连接，且微型电机通过转轴与扇叶构成旋转结构。